Alder Lake : le socket Intel LGA1700 se dévoile en détail

    Igor Wallosek de Igor’sLAB vient de dévoiler de nombreuses informations concernant le futur socket LGA1700 d’Intel. Ce nouveau socket prendra place avec les processeurs de douzième génération Alder Lake qui verront le jour d’ici la fin de l’année.

    Socket LGA1700 : Igor’sLAB dévoile tout un tas d’informations à son sujet

    L’arrivée d’un nouveau socket n’est pas une chose si anodine que cela. Effectivement, ce changement qui accompagne une nouvelle génération de processeurs empêche également la rétrocompatibilité avec les précédentes générations. Ce nouveau socket a d’ailleurs une nouvelle forme de celle que nous avons l’habitude de voir chez Intel. De plus, les trous de fixations passent de 75 x 75 mm sur les cartes actuelles à 78 x 78 mm pour le socket LGA1700. L’épaisseur du socket est d’ailleurs revue à la baisse. On passe de 7,3 mm à 6,5 mm. Les systèmes de refroidissement actuels ne seront donc plus compatibles, à moins d’obtenir des kits d’installation, chose que fera probablement Noctua par exemple.

    Le processeur change lui aussi de forme et passe d’un format carré à un format rectangulaire.

    Socket Intel LGA1700

    En outre, les nouvelles caractéristiques de ce socket semblent vraiment se confirmer via un schéma où est installé un processeur. Certaines images montrent même la disposition que devrait prendre le socket sur des cartes ATX. Ceci a toute son importance, notamment pour les fabricants de systèmes de refroidissement qui doivent s’assurer que leur refroidisseur ne touche aucun composant autour du socket. Nous apprenons également que le socket peut supporter un système de refroidissement ayant une masse maximale de 950 grammes. Igor’sLAB partage également même un rendu 3D du socket où l’on peut se rendre compte plus en détail de ses caractéristiques. Il est formé de L positionnés tête-bêche.

    Socket Intel LGA1700

    Dans tous les cas, nous allons en apprendre davantage dans les semaines qui viennent. Intel va sûrement bientôt communiquer dessus. Effectivement, la prochaine génération de processeurs de la firme est prévue pour la fin de l’année et certains processeurs de tests sont déjà distribués afin d’effectuer des tests sur les cartes mères série 600.


     

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