Ce matin, la CEO Dr. Lisa Su a annoncé lors du Computex 2021 la technologie 3D V-Cache, ou 3D Vertical Cache Technology. Cette dernière permet, sur un prototype de CPU AMD Ryzen 9 5900X, de gagner en moyenne 15% de performances en gaming.
Un nouveau cache (V-Cache) pour les CPU AMD Ryzen sous Zen 3+
AMD s’est alliée au fondeur TSMC afin de créer une nouvelle technologie d’empilage 3D die-on-die utilisant des TSV (traversé en silicium) et un substrat de silicium structurel pour placer une SRAM de 64 Mo sur le CCD « Zen 3 ». Cette nouvelle technologie se nomme 3D Vertical Cache Technology. Pour parler moins technique, une puce de cache L3 est ajoutée directement au-dessus des dies. Ce CPU AMD Ryzen 9 5900X dispose donc de 96 Mo de cache L3. Un 5950X avec le V-Cache pourrait passer quant à lui à 192 Mo de cache L3.
Dans la capture d’écran ci-dessous on peut voir par exemple que le V-Cache fait gagner 18 % de performances sur Dota 2, 12 % sur Gears V et même jusqu’à 25 % de performances sur Monster Hunter World.
Cette puce de cache se trouve directement dans la zone qui possède le cache L3 de 32 Mo du CCD, et la différence de hauteur entre les deux matrices est nivelée à l’aide de silicium structurel. Nous ne savons pas encore comment la hiérarchie du cache est modifiée. En tout cas, le cache passe à un total de 100 MB (4 MB L2 caches + 32 MB L3 cache + 64 MB 3D Vertical Cache).
Les processeurs utilisant cette architecture arriveraient en fin d’année et il pourrait donc bien s’agir des CPU AMD Ryzen 6000. En effet, nous savons déjà que Zen 4 n’arrivera pas avant fin 2022 avec les Ryzen 7000 qui disposeront d’une finesse de gravure en 5 nm.
