C’est lors du Financial Analyst Day 2022 que David Wang, Senior Vice President Engineering chez Radeon Technologies Group, a présenté la feuille de route (roadmap en anglais) sur les prochains produits issus des architectures RDNA et CDNA.
Ainsi, nous y apprenons que l‘architecture RDNA 3 aura un rapport performance par watts amélioré de 50% par rapport à RDNA 2. D’ailleurs, AMD déclare même tout simplement que son architecture RDNA 2 est plus efficace qu’Ampere, aka les NVIDIA GeForce RTX 3000, ceci en comparant la RTX 3090 Ti et la RX 6950 XT.
Mais en plus de cela, AMD a confirmé certaines rumeurs. Comme le fait que la prochaine architecture RDNA3 sera en effet la première de la société à proposer un emballage de puces avancé. La nouvelle architecture verra une unité de calcul réarchitecture et un nouveau pipeline graphique optimisé.
nous avons également quelques informations sur la prochaine architecture RDNA 4 qui sera lancée pour 2024. Bien que David Wang ne mentionne pas le nœud qui sera utilisé, nous apprenons qu’il sera néanmoins plus avancé que ce que nous avons sur RDNA 3. Celle-ci devrait intervenir sur le marché dans la même période que l’architecture processeur AMD Zen 5.
Enfin, AMD a confirmé que l’architecture CDNA3 sera la première conception d’APU exascale au monde. Ceci est réalisé en combinant des puces CPU et GPU sur un seul package. AMD ne confirme cependant pas quels chiplets CPU seraient utilisés pour cet exploit. Cette architecture GPU de centre de données gravé en 5 nm sera lancée l’année prochaine pour la série de produits Instinct MI300.
