Aujourd’hui, nous découvrons qu’un overclocker dont le nom n’est pas divulgué a déjà pu mettre la main sur un processeur AMD Ryzen 7000 pour le delid (séparer l’IHS de la puce). Une photo a d’ailleurs fuité, mais TechPowerUp précise que cette photo n’avait probablement pas vocation à fuiter en dehors d’un groupe fermé.
Quoi qu’il en soit, comme certains ont déjà pu le voir, delid ces prochains processeurs AMD sous l’architecture Zen 4 se montrera délicat. En effet, tout autour de l’IHS sont présents de nombreux condensateurs à ne pas endommager. De plus, les E/S et chiplets sont soudés à l’IHS, il ne s’agit pas d’une simple pâte thermique. Le seul point positif, c’est qu’il semblerait que l’IHS soit collé au PCB du processeur sur seulement 6 ou 7 points et non sur un pourtour complet.
Rappelons que ces processeurs disposent de deux dies comportant chacun huit cœurs au maximum en plus de la matrice d’E/S gravé en 6 nm. Cette partie comportera l’iGPU sous l’architecture RDNA2 désormais standard sur la gamme des CPU AMD Ryzen 7000. Enfin, rappelons aussi que ces prochaines sont attendues pour cet automne. Nous ne manquerons pas de vous informer de toutes nouvelles informations sur cette prochaine génération de processeurs de chez AMD. Nous les attendons de pied ferme.
