Une petite information au premier abord, mais cette information pourrait être un pas de géant dans le monde des fondeurs ! C’est AMD qui fait le premier pas. Puisque la marque annonce que ses futurs processeurs Zen 3 auront une finesse de gravure de 7 nm+ EUV.
AMD à l’assaut du 7 nm+ EUV sur Zen 3
Il faut dire que l’équipe rouge (AMD) parie sur la finesse de gravure toujours plus petite. Mais cette fois-ci AMD reforge sa finesse avec l’apport d’une nouvelle technologie. Cette technologie utilise les ultraviolet extrême (EUV) par le fondeur TSMC afin d’augmenter de 20 % la densité des transistors par rapport à l’utilisation de la finesse de gravure à 7 nm avec l’emploie d’ultraviolets profonds (DUV). Cette nouvelle finesse de gravure promet un gain d’énergie de 10 % à niveau de charge équivalent.
Dans une interview fin 2018, Mark Papermaster, CTO, a déclaré que l’objectif de conception d’AMD avec l’architecture Zen 3 serait de donner la priorité à l’efficacité énergétique et qu’il présenterait des améliorations « modestes » des performances par rapport à l’architecture Zen 2.
Il nous tarde de voir les progrès de performances ainsi qu’énergétiques de cette nouvelle architecture que posséderont les AMD Zen 3 d’ici 2020. En attendant, nous avons hâte de tester les processeurs Ryzen 3000 basés sur l’architecture Zen 2.
