On en sait un peu plus sur les Intel Xe DG1, les futures cartes graphiques que va normalement sortir Intel dans le courant de l’année. Une diapositive est en fuite et l’on en apprend un peu plus sur les compositions des futures cartes, notamment le TDP.
Intel fait chauffer sa carte graphique Xe DG1 !
La chose qui saute aux yeux en voyant ce tableau c’est les TDP annoncés par Intel. Effectivement, on peut s’apercevoir que le plus gros modèle au nom de code « Artic Sound » pourrait atteindre 500 W de TDP et un besoin de 48 V en tension. Ces cartes ne sont clairement pas destinées au marché grand public, à juste titre puisque pour refroidir de telles cartes cela s’avérerait bien compliqué pour le quidam. Pour le grand public Intel à prévu des GPU moins gourmand en énergie, mais ayant également une enveloppe thermique moindre 75, 150 et 300 Watts.
Sur le modèle Intel Xe DG1-SDV, divulgué lors du CES le GPU possédait 96 UE (Unité d’exécution). La diapositive nous en apprend un peu plus sur les « Tiles », c’est le nom que donne Intel au chiplet. On peut donc voir que les futures GPU auront de 1 à 4 Tiles. Pour 1 « Tile » Intel nous propose 128 UE et 1024 SP afin de viser les modèles milieu de gamme de la concurrence, mais avec un TDP plus important. Afin de viser le haut de gamme, Intel passe à 2 « Tile » soit 256 UE et donc 2048 SP, mais là encore le TDP est plus haut que chez la concurrence et grimpe à 300 W. Pour finir, Intel propose donc un plus gros modèle composé de 4 Tiles soit 512 UE ET 4024 SP, cette carte est a priori réservée aux pros puisque le TDP annoncé est de 400/500 W avec une tension 48 V.
Le TDP est pour le moment le point noir chez Intel. En effet, ceux qui ont fuité sont pour le moment assez élevés. Il faut donc espérer que Intel travaille sur ce point avant la sortie de leurs cartes graphiques prévue pour le moment en juin prochain.
