Selon CORSAIR, il semblerait qu’entre la mémoire DDR4 et la mémoire DDR5 on aurait une hausse de température. C’est via une vidéo sur la chaîne YouTube Corsair Lab que George Makris, directeur marketing de Corsair DIY, a confirmé cette information. Une information qui a ensuite été de nouveau évoqué par Matt Woithe, chef de produit CORSAIR Memory.
Avec l’arrivée de la DDR5, CORSAIR annonce des hausses de températures à prévoir dans les modules mémoire
La raison invoquée est qu’entre les deux générations la régulation de la tension a été déplacée de la carte mère vers les modules de mémoire eux-mêmes. CORSAIR a déjà pris en considération cette augmentation de chaleur dans les futurs modules CORSAIR DDR5. Le constructeur utilisera sa technologie Dual-path Heat Xchange (DHX), une technologie datant de 2006, mais toujours aussi efficace. Cette dernière consiste à utiliser deux types de refroidissement séparés de la mémoire : conventionnelle par l’avant des puces mémoires et une dissipation supplémentaire par l’arrière des puces et par le circuit imprimé via des ailettes thermiques solidaires du PCB (refroidissement par convection).
On devrait également voir sur la prochaine génération de mémoire DDR5 l’inclusion de l’EEC sur les puces, mais cela n’a pas été confirmé.
Il faudra attendre la fin de l’année pour voir débarquer les premiers modules mémoire DDR5 chez CORSAIR. Dans tous les cas, la génération actuelle de processeurs ne prend pas en charge cette nouvelle génération de mémoire. Il faudra attendre l’arrivée des processeurs Intel Alder Lake de 12e génération. Quant à AMD, il faudra être encore plus patients, puisque la nouvelle génération de processeurs Zen 4 n’estt pas prévue avant 2022.
