Samsung démarre une production en masse de puces HBM2 8Go

Samsung démarre une production en masse de puces HBM2 8Go de deuxième génération

Samsung Electronics, leader mondial de la technologie de mémoire, a annoncé aujourd’hui la production en série de sa HBM2 de 8 Go de deuxième génération, avec une bande passante de 2.4 Gbps, la plus rapide du marché actuellement.

Samsung démarre une production en masse des puces HBM2 8Go

Jaesoo Han, vice-président exécutif Memory Sales & Marketing team at Samsung Electronics déclare :

« Avec notre production du premier HBM2 de 8 Gbps à 2,4 Gbps, nous renforçons notre leadership technologique et notre compétitivité sur le marché »

« Nous continuerons à renforcer notre maîtrise du marché des DRAM en assurant un approvisionnement stable de HBM2 dans le monde, en fonction du calendrier des lancements de systèmes de nouvelle génération prévus par nos clients. »

Les puces HBM version 2 sont plus performantes que la première génération que ce soit sur le plan énergétique que sur le plan performances informatiques. Avec une bande passant de 2,4 Gbps à une tension de  1,2V qui se traduit par une amélioration des performances de près de 50% comparés aux HBM2 de 8 Go de première génération qui ont une bande passante de 2 Gbps utilisant une tension de 1.35V.

Grâce à ces améliorations, un seule puce Samsung 8GB HBM2 offrira une bande passante de 307 Gbps, soit une transmission de données 9,6 fois plus rapide qu’une puce GDDR5 de 8 Go qui fournit une bande passante de 32 Gbps. L’utilisation de quatre des nouvelles puces HBM2 dans un système autorisera une bande passante de 1,2 Tbps, ce qui améliorera les performances globales du système jusqu’à 50%, par rapport à un système utilisant un HBM2 1,6 Gbps.

Pour atteindre la performance sans précédent d’Aquabolt, Samsung a appliqué de nouvelles technologies liées à la conception TSV et au contrôle thermique. Un seul paquet HBM2 de 8 Go se compose de huit matrices HBM2 8Gb, qui sont interconnectées verticalement en utilisant plus de 5 000 TSV (Through Silicon Via) par matrice.

Nous devrions voir les puces montées très rapidement sur les supercalculateurs ou encore sur de plus en plus de cartes graphiques.

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