Test : ASRock Z690 Taichi, DDR5 et PCIe 5.0 au programme pour Alder Lake

Test températures VRM ASRock Z690 Taichi

Passons maintenant au test des VRMs de cette carte mère ASRock Z690 Taichi. Pour tester l’étage d’alimentation, nous allons sortir notre caméra thermique, notre thermomètre laser et réutiliser notre protocole de test spécial VRM pour ce nouveau chipset Intel Z690. Rappelons rapidement que c’est cet élément présent sur toutes cartes mères qui se charge de réguler la tension qui va au processeur. Et c’est donc un aspect très important à ne pas négliger. Les températures d’un étage d’alimentation doivent absolument être maîtrisées afin de ne pas risquer d’endommager les composants ou d’écourter la durée de vie de ceux-ci. De plus, de bonnes températures permettent aussi d’éviter un throttling du processeur, une chose qui est particulièrement contraignante.
Pour rappel, le « thermal throttling » consiste en une chose simple : par exemple, si nous avons des températures trop hautes sur les VRM, le processeur va alors brider sa fréquence afin de moins consommer d’énergie le temps nécessaire pour que la température des VRM redescende. Puis les températures remontent au point que le thermal throttling apparait à nouveau et ainsi de suite.

Avant de lancer le stress test, certains paramétrages sont à effectuer dans le BIOS. En effet, il est important que toutes les cartes mères qui passent sous ce test disposent d’un Vcore le plus proche possible. Et puisque selon les cartes mères les Vcore auto ne sont pas identiques sur un même CPU et que même les Vcores fixés dans le BIOS ne sont pas toujours ceux que nous avons réellement, nous le relevons à l’aide d’un multimètre. De plus, nous prenons cette valeur directement à l’arrière du socket pour plus de précision. Nous fixons également d’autres réglages comme la fréquence du CPU et nous cherchons le LLC le plus stable possible en plus de plusieurs autres paramètres. Ainsi, nous aurons une base très proche entre toutes les cartes mères et pourrons alors comparer réellement les températures VRM de plusieurs références en étant le plus juste possible.

Concrètement, nous avons fixé la fréquence du CPU à 5,1 GHz et notre Vcore mesuré est de 1,393 V au multimètre pour une cible à 1,392 V. Rappelons que notre but est de faire chauffer les VRM dans les mêmes conditions pour chacune des cartes et non pas d’avoir la fréquence la plus haute possible. Ensuite, pour relever les températures des VRM, nous prenons les mesures via trois méthodes différentes afin de croiser les données et être les plus représentatifs possibles :

• Nous relevons la température VRM via le logiciel HWiNFO
• Nous utilisons notre caméra thermique pour voir le point le plus chaud de face.
  Mais nous relevons aussi les températures à l’arrière de la carte mère au niveau des VRM. Précisons que pour l’arrière, le nombre de couches de PCB de la carte mère a son importance. En effet un PCB à 8 couches sera moins chaud à l’arrière qu’une carte qui ne dispose que de 4 ou 6 couches. Là aussi la présence d’une backplate est importante quand elle participe à la dissipation de la chaleur des étages d’alimentations.
• Enfin nous passons au thermomètre laser. Celui-ci va pointer le point le plus chaud à l’arrière de la carte mère.

Pour faire chauffer les VRM de cette carte mère, nous lançons un stress test d’une durée d’une heure sur Prime95. Un stress test qui va mettre à rude épreuve le processeur et donc l’étage d’alimentation. Notez toutefois que dans des conditions normales d’utilisations nous n’arrivons jamais à un tel niveau d’usage des VRM et du CPU, du moins pas sur une aussi longue durée.

Pour l’étage d’alimentation, nous trouvons une configuration en 19+1+2 phases d’alimentation (Vcore + GT + VCCSA). Pour le socket et pour l’iGPU ce sont des Renesas RAA22010540 SPS de 105A. Le tout est contrôlé via un contrôleur Renesas RAA229131 configuré en 19+1. La carte mère utilise pas moins de 8 couches de PCB.

Comme nous pouvons le voir sur les photos ci-dessous, les deux dissipateurs thermiques sont reliés par un caloduc. Le dissipateur de gauche dispose en son sein d’un ventilateur pour aider au refroidissement. Enfin, sur la dernière photo nous voyons le ventilateur optionnel en place pour aider au refroidissement sur le second dissipateur.

Commençons avec les températures relevées par notre caméra thermique. De face nous relevons 56,9 °C sans le ventilateur supplémentaire et 53,9 °C avec. Sur l’arrière de la carte, au niveau du PCB nous relevons 63 et 60 °C avec la caméra thermique.

Avec un système de refroidissement d’origine actif pour l’étage d’alimentation nous nous attendions tout de même à de meilleurs résultats. Toutefois, rappelons que nos tests s’effectuent hors boîtier et nous ne disposons d’aucun flux d’air pour aider au refroidissement. Précisons que même si nous nous attendions à mieux, les températures sont très bonnes et il n’y a pas de soucis à se faire.

Les photos de la caméra thermique montrent bien que la présence du ventilateur supplémentaire optionnel n’a que très peu d’impact sur les températures. En effet, au niveau du point chaud (carré rouge) il n’y a qu’une différence de 3 petits degrés. En soi, nous ne trouvons pas utile de l’installer puisque les températures sont déjà excellentes de base.

Sous HWiNFO la sonde relève 63 °C et 62,5 °C lorsqu’on ajoute le ventilateur VRM. Encore une fois, la différence est totalement négligeable.

Passons maintenant à la conclusion de ce test.

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• Introduction et caractéristiques techniques
• BIOS
• Benchmark 3DMark Fire Strike
• Test températures VRM
• Conclusion