Test : ASUS ROG Zenith II Extreme

Test températures VRM ASUS ROG Zenith II Extreme

Ah les étages d’alimentations ! C’est une grande histoire d’amour depuis notre test spécial VRM initié sur le chipset X570. Vous le savez donc depuis, le refroidissement des VRM, mais aussi leur configuration est un élément très important qui est bien trop souvent négligé. Nous apportons donc une attention toute particulière à cette partie de notre test.

Pour rappel, les VRM, ou étages d’alimentations, sont en charge de fournir au processeur une tension précise lorsqu’il en a besoin. Il est donc primordial d’avoir de bonnes VRM afin de ne pas endommager le processeur et plus globalement les composants. D’une manière générale et assez grossièrement, plus il y a de phases et mieux c’est, et plus elles sont bien refroidies et mieux c’est également. Comme tout composant il y a des températures à ne pas dépasser afin d’éviter dans un premier temps un throttle thermique, mais aussi dans un second temps de réduire la durée de vie des composants. Un aspect qui est donc très important sur un socket HEDT puisqu’il est très probable qu’il soit utilisé par des entreprises et des pros qui vont réellement solliciter de tels processeurs durant de longues périodes.

Pour tester les températures des VRM de la carte, nous avons donc besoin d’un protocole très strict afin de pouvoir les comparer à d’autres cartes mères basées sur le même socket/chipset. Pour faire cela, il faut donc unifier en quelque sorte les paramètres du BIOS. En effet, les tensions rentrées dans le BIOS ne correspondent pas toujours aux tensions que nous avons réellement. C’est pour cela que nous recherchons une tension précise directement au multimètre à l’arrière de la carte mère. Selon les cartes mères nous pouvons avoir plus ou moins de différences entre le BIOS et la réalité. D’autres paramètres sont modifiés afin d’unifier l’ensemble. D’ailleurs, la fréquence du processeur sera fixée à 4,2 GHz.

Pour faire chauffer les VRM nous lançons un stress test Prime95 qui va durer une heure complète. Des conditions qui sont rarement retrouvées dans un usage conventionnel. Afin de prendre les températures, nous allons procéder comme à notre habitude. Cette méthode permet de croiser aisément les données et de se donner une bonne idée globale de l’efficacité du système de refroidissement. Voici comment nous procédons :

• Nous relevons la température des VRM via le logiciel HWiNFO
• Nous utilisons notre caméra thermique pour voir le point le plus chaud de face.
  Mais aussi à l’arrière de la carte mère au niveau des VRM. Précisons que pour l’arrière, le nombre de couches de PCB de la carte mère a son importance. En effet un PCB à 8 couches sera moins chaud à l’arrière qu’une carte qui ne dispose que de 4 ou 6 couches. En revanche ici nous verrons surtout la température de la backplate qui recouvre une grande partie de la Zenith II Extreme.
• Enfin nous passons au thermomètre laser. Celui-ci va pointer le point le plus chaud à la fois de face, en visant les bobines et condensateurs, mais aussi sur le point le plus chaud (repéré à l’aide de la caméra thermique) à l’arrière de la carte mère.

La carte mère ASUS ROG Zenith II Extreme dispose de 16 phases TDA21472 (70A). Le contrôleur est un ASP1405I avec une configuration en 8 phases. Le PCB possède ici 8 couches. 

Commençons avec les températures vues de face. Notre caméra thermique relève 61,5 °C. Notez que les dissipateurs thermiques couvrent entièrement les bobines et condensateurs.

Si l’on regarde l’arrière de la carte mère, cette fois-ci nous avons un écart plus significatif qu’habituellement entre la caméra thermique et le thermomètre laser. En effet via la caméra thermique nous relevons 54 °C maximum tandis qu’avec le thermomètre laser nous relevons jusqu’à 61,1°C.

Si l’on regarde ce que la sonde mesure, sous HWiNFO nous lisons une température maximale atteinte de 54°C. Soit un excellentissime résultat. 1er ex aequo avec une carte qui bénéficie tout de même d’un monoblock pour refroidir les VRM, mais sur un autre socket.

À la caméra thermique qu’est-ce que nous voyons ? À vrai dire pas grand-chose. Ce ne sont même pas les dissipateurs thermiques qui chauffent le plus ici. Mais les composants du PCB qui se situent entre les slots mémoires et le cache arrière de la connectique. À l’arrière de la carte mère, le point le plus chaud se situe au même endroit. D’ailleurs, nous constatons que la chaleur est bien répartie sur le PCB.

Passons maintenant à la conclusion de ce test.

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• Introduction et caractéristiques techniques
• BIOS
• Test overclocking
• Test températures VRM
• Conclusion
• Shooting photo et vidéo