Test : GIGABYTE B550 AORUS MASTER, une carte qui vaut le coup ?

Aujourd’hui dans la Cuisine du hardware nous nous attaquons à la carte mère GIGABYTE B550 AORUS MASTER : une des cartes mères qui représentent le nouveau chipset AMD B550 à destination des processeurs AMD Ryzen 3000 comme le 3700X ou le 3900X ou encore les nouveaux CPU refresh avec la série 3000XT. Cette carte représente aussi le haut de gamme d’AORUS sous ce chipset, regardons ce qu’elle a d’intéressant à nous offrir.

Le sommaire de notre test :

Nous faisons face à une carte mère haut de gamme proposée sur le chipset AMD B550. Ce chipset étant plus abordable que le X570, il offre une alternative intéressante au chipset AMD X570 qui est mieux équipé, mais aussi plus coûteux. Cette carte mère B550 AORUS MASTER est au format ATX acceptant les processeurs AMD Ryzen de troisième et les futurs CPU de 4ème génération.
Nous pouvons y loger jusqu’à quatre barrettes mémoires avec un total de 128 Go à une impressionnante fréquence de 5400 MHz. L’étage d’alimentation repose sur 14+2 phases d’alimentations de 70 A (pour un total de 1120 A) avec un contrôleur PWM de chez Infineon. L’alimentation du socket se fait en 4+8-pins.
Excellente nouvelle, contrairement aux cartes mères basées sur le chipset AMD X570 qui ont besoin d’un refroidissement actif pour être refroidies, ce n’est pas le cas des B550 pour lesquels un refroidissement passif suffit. Pour la partie audio, nous avons une puce ALC1220 120dB (A) SNR.

Test carte mère GIGABYTE B550 AORUS MASTER

Un point sur lequel les utilisateurs sont très regardants repose sur le support de la norme PCie 4.0. Ici, les trois slots pour SSD M.2 supportent bien cette norme et sont connectés directement au processeur pour permettre assez de débit pour la création d’une grappe Raid 0 offrant jusqu’à 12700 Mo/s. En plus d’un slot PCIe x16. Notez que les trois slots pour SSD M.2 disposent de dissipateurs thermiques afin d’éviter un effet de thermal throttling (étranglement thermique diminuant les performances).
En parlant de refroidissement, AORUS équipe cette carte mère de son système Direct Touch pour refroidir les VRM. Ce système repose sur des dissipateurs thermiques à ailettes en aluminium et des pads thermiques hautes performances à 7,5 W/mK. En termes de connectivité réseau, cette carte mère AORUS est équipée d’un port Ethernet 2,5 Gigabit. Avec cela nous avons le support du WiFi 6 802.11ax permettant un débit théorique de 2,4 Gbp/s au lieu de 1,74 Gbp/s. L’antenne WiFi apporte également le Bluetooth 5.0. L’éclairage RGB est bien sûr de la partie, tout en restant discret.

Voici un tableau comparant les chipsets AMD X570, B550 et bien sûr B450.

X570 B550 B450
PCIe Interface from CPU 4.0 4.0 3.0
PCIe Interface from Chipset 4.0 3.0 3.0
Max PCH PCIe Lanes 24 24 24
USB 3.1 Gen2 8 2 0
Max USB 3.1 (Gen2/Gen1) 8/4 2/6 0/6
DDR4 Support 3200 3200 2667
Max SATA Ports 8 6 6
PCIe GPU Config x16
x8/x8
x8/x8+x8*
x16
x8/x8
x16/+x4
x16
x16/+x4
Chipset TDP 11W 4.8W

Et pour plus de précision, voici le diagramme de cette carte mère :

Diagramme B550 AORUS MASTER

Question tarif, les flagship basées sur le chipset AMD B550 ne seront pas données. En effet, ici il faut compter 349 euros sur LDLC pour s’offrir cette B550 AORUS MASTER. Il n’empêche que l’adoption du PCIe 4.0 devient bien plus aisée grâce à ce nouveau chipset. Bref, voyons tout au long de ce test ses caractéristiques techniques et performances en termes de tensions, overclocking automatique et surtout de températures VRM.

Configuration de test :

Cette carte mère sera testée dans la configuration que voici :

Boîte et Bundle

Le carton de cette carte mère présente sur la face avant le logo AORUS avec les références sur le bas. C’est à l’arrière du carton que l’on va retrouver plus de détails sur les caractéristiques techniques et la connectique.

Au niveau du bundle nous trouvons les éléments suivants :

  • Antenne WiFi
  • CD d’installation des drivers et logiciels
  • 4 x câbles SATA
  • Manuel d’utilisation
  • 2 x sondes thermiques
  • Guide d’installation rapide
  • Câble détecteur de bruit
  • Câble d’extension bande LED RGB
  • Câble d’extension bande LED RGB adressable
  • 2 x velcro
  • G-Connector

Aspect visuel : B550 AORUS MASTER

Visuellement, le design de cette carte mère se rapproche plus de la X570 Master que de la récente Z490 MASTER. Nous avons des tons gris et noirs et trois dissipateurs thermiques pour SSD au format M.2. Le dos de la carte dispose d’une backplate servant à rigidifier l’ensemble, mais aussi à aider au refroidissement des VRM.

Au niveau du cache alimentation et sur le dessus du socket nous avons les dissipateurs thermiques composés d’ailettes en aluminium afin d’augmenter la surface de dissipation de la chaleur. Les deux dissipateurs sont reliés via un cache en plastique sur lequel on retrouve la mention « Direct Touch », le nom du système de refroidissement d’AORUS pour ses cartes mères.

Au-dessus de l’alimentation 24-pins de la carte mère nous retrouvons un affichage debug LED bien pratique.

debug LED

La partie audio dispose d’un cache isolant des interférences. Nous avons la mention AMP-UP AUDIO sur le cache et nous voyons quatre condensateurs WIMA Audio sur le bas.

Test carte mère GIGABYTE B550 AORUS MASTER

Sur le premier dissipateur thermique, celui du haut, nous retrouvons la mention B550 AORUS MASTER.

Test carte mère GIGABYTE B550 AORUS MASTER

Le dissipateur thermique du chipset nous affiche le logo du faucon AORUS, la mention Team Up Fight On. L’ensemble est en aluminium dans des tons gris, pas d’éclairage RGB ici.

Test carte mère GIGABYTE B550 AORUS MASTER

Caractéristiques techniques et fonctionnalités

Caractéristiques techniques

Nom commercial B550 AORUS MASTER
Chipset
Chipset B550
Socket AMD AM4
Processeurs supportés 3rd Generation AMD Ryzen™ processors/ New Generation AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics processors
Format ATX
Mémoire
Mémoire supportée
  • Dual Channel Memory Architecture
  • Support for ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 memory modules
  • Support for non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules
  • Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory modules
Nombre de barrettes 4
Capacité max 128 Go
Fréquence supportée
  • 3rd Gen AMD Ryzen™ Processors: Support for DDR4 5200(O.C.) / 5000(O.C.) / 4866(O.C.) / 4600(O.C.) / 4400(O.C.) / 4000(O.C.) / 3600(O.C.) / 3333(O.C.) /3200/2933/2667/2400/2133 MHz memory modules
  • New Generation AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics processors: Support for DDR4 5400(O.C.) / 5200(O.C.) / 5000(O.C.) / 4866(O.C.) / 4600(O.C.) / 4400(O.C.) / 4000(O.C.) / 3600(O.C.) / 3333(O.C.) /3200/2933/2667/2400/2133 MHz memory modules
PCI-E
PCI-E
  • 1 x PCI Express x16 slot (PCIEX16), integrated in the CPU:
    1. 3rd Generation AMD Ryzen™ processors support PCIe 4.0 x16 mode
    2. New Generation AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics processors support PCIe 3.0 x16 mode
      * For optimum performance, if only one PCI Express graphics card is to be installed, be sure to install it in the PCIEX16 slot.
      * The PCIEX16 slot shares bandwidth with the M2B_CPU and M2C_CPU connectors. The PCIEX16 slot operates at up to x8 mode when a device is installed in the M2B_CPU or M2C_CPU connector.
  • 2 x PCI Express x16 slots (PCIEX4_1/PCIEX4_2), integrated in the Chipset:
    1. Supporting PCIe 3.0 x4 mode
      * The PCIEX4_2 slot shares bandwidth with the SATA3 4, 5 connectors. The PCIEX4_2 slot operates at up to x2 mode when a device is installed in the SATA3 4 or SATA3 5 connector.
SLI/Crossfire
  • Support de la technologie NVIDIA® SLI™ 2-Way
  • Support de la technologie AMD® CrossFireX™ 3-Way
Stockage
M.2
  • 1 x M.2 connector (M2A_CPU), integrated in the CPU, supporting Socket 3, M key, type 2242/2280/22110 SSDs:
    1. 3rd Generation AMD Ryzen™ processors support SATA and PCIe 4.0 x4/x2 SSDs
    2. New Generation AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics processors support SATA and PCIe 3.0 x4/x2 SSDs
  • 2 x M.2 connectors (M2B_CPU/M2C_CPU), integrated in the CPU, supporting Socket 3, M key, type 2242/2280/22110 SSDs:
    1. 3rd Generation AMD Ryzen™ processors support PCIe 4.0 x4/x2 SSDs
    2. New Generation AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics processors support PCIe 3.0 x4/x2 SSDs
SATA 3.0 6 x SATA 6 Gb/s ports
RAID Support for RAID 0, RAID 1, and RAID 10
Audio
Contrôleur audio
  • Realtek® ALC1220-VB codec
    * The back panel line out jack supports DSD audio.
  • Support for DTS:X® Ultra
  • High Definition Audio
  • 2/4/5.1/7.1-channel
  • Support for S/PDIF Out
Réseau
Contrôleur réseau
  • Realtek® 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbit/1 Gbit/100 Mbit)
WIFI
  • Intel® Wi-Fi 6 AX200
    • WIFI a, b, g, n, ac with wave 2 features, ax, supporting 2.4/5 GHz Dual-Band
    • BLUETOOTH 5
    • Support for 11ax 160MHz wireless standard and up to 2.4 Gbps data rate
      * Actual data rate may vary depending on environment and equipment.
Bluetooth Supports Bluetooth 5

Connecteurs internes

  • 1 x 24-pin ATX main power connector
  • 1 x 8-pin ATX 12V power connector
  • 1 x 4-pin ATX 12V power connector
  • 1 x CPU fan header
  • 1 x water cooling CPU fan header
  • 4 x system fan headers
  • 2 x system fan/water cooling pump headers
  • 2 x addressable LED strip headers
  • 2 x RGB LED strip headers
  • 1 x CPU cooler LED strip/RGB LED strip header
  • 3 x M.2 Socket 3 connectors
  • 6 x SATA 6Gb/s connectors
  • 1 x front panel header
  • 1 x front panel audio header
  • 1 x USB 3.2 Gen 1 header
  • 2 x USB 2.0/1.1 headers
  • 1 x noise detection header
  • 1 x Trusted Platform Module (TPM) header (2×6 pin, for the GC-TPM2.0_S module only)
  • 1 x Clear CMOS jumper
  • 2 x temperature sensor headers

Connectiques arrière

  • 2 x SMA antenna connectors (2T2R)
  • 1 x HDMI port
  • 6 x USB 2.0/1.1 ports
  • 5 x USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (red)
  • 1 x USB Type-C™ port, with USB 3.2 Gen 2 support
  • 1 x Q-Flash Plus button
  • 1 x RJ-45 port
  • 1 x optical S/PDIF Out connector
  • 5 x audio jacks

connectique arrière

Fonctionnalités

Refroidissement

Sur une configuration, le refroidissement de l’ensemble du PC est important. Ainsi, nous disposons de dissipateurs thermiques composés d’ailettes en aluminium sur les VRM pour le refroidissement de celles-ci. Des pads thermiques à 7,5 W/mK sont utilisés pour le lien entre les MOSFETs et les dissipateurs. Chacun des trois emplacements pour SSD au format M.2 dispose d’un dissipateur thermique. Cela est particulièrement utile pour éviter un effet de thermal throttling (étranglement thermique qui a pour effet de réduire les performances).

Nous retrouvons aussi Smart Fan 5 accompagné de pas moins de neuf sondes de températures et huit headers hybrides pour ventilateurs et pompes. Smart Fan 5 intègre la fonction Fan Stop. Comme son nom l’indique, il permet de stopper les ventilateurs à partir d’un seuil de températures. Nous avons aussi un câble détecteur de bruit qui va permettre de mesurer le bruit et de régler sa ventilation en conséquence.

Logiciel AORUS APP Center

Avec les cartes mères AORUS nous disposons de l’APP Center. Une interface logicielle qui nous permet d’avoir la main sur une multitude d’options. Dans le premier onglet nous disposons des utilitaires AORUS avec de quoi mettre à jour le BIOS, surveiller les fréquences et températures, contrôler l’éclairage RGB, mais aussi activer le Game Boost ou encore procéder à un overclocking manuel ou automatique du processeur via EasyTune. Dans le second onglet nous retrouvons les paramètres que nous retrouvons généralement dans lez panneau de configuration Windows. Enfin dans le troisième onglet nous retrouvons des logiciels de tierces parties comme le navigateur Google Chrome.

Nous pourrons aussi vérifier les mises à jour disponibles ou procéder à l’installation des drivers et logiciels non installés via la fenêtre dédiée. La petite fenêtre « Préférences » permettra de modifier la couleur orange de l’APP Center pour du bleu, du vert ou encore du rouge, de changer la langue et choisir si l’utilitaire se lance au démarrage de Windows ou non.

Passons maintenant à la suite de ce test et faisons un tour dans le BIOS.

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