Test : GIGABYTE B550 AORUS MASTER, une carte qui vaut le coup ?

    Test températures VRM B550 AORUS MASTER

    L’étage d’alimentation est souvent négligé par les utilisateurs par manque de connaissances. En effet, les informations claires à ce sujet et son importance ne sont pas assez mises en avant selon nous. Si cela est aussi important c’est parce que ce sont les VRM qui se chargent d’alimenter en énergie le processeur quand il en a besoin. Le courant doit donc être propre et d’une manière précise. Vous le savez maintenant, les températures d’un étage d’alimentation doivent absolument être maîtrisées afin de ne pas risquer d’endommager son matériel ou d’en écourter la durée de vie. De plus, de bonnes températures permettent aussi d’éviter un throttling du processeur, une chose qui est particulièrement contraignante. Pour rappel, le « thermal throttling » consiste en une chose simple : par exemple ici, si nous avons des températures trop hautes sur les VRM, le processeur va alors brider sa fréquence afin de moins consommer d’énergie le temps nécessaire pour que la température des VRM redescende. Puis les températures remontent au point que le thermal throttling apparaît à nouveau et ainsi de suite. Un effet que nous avions déjà constaté sur une carte mère au chipset X570 dans notre test dédié aux températures VRM sur des cartes X570 d’entrée de gamme. Cet effet est possible bien sûr avec les VRM, mais existe aussi sur les SSD au format M.2 (essentiellement sur les SSD M.2 NVMe).

    Nous allons donc analyser la configuration de l’étage d’alimentation et tester les températures. Mais pour faire cela d’une manière équitable pour comparer les cartes mères entre elles nous avons quelques ajustements à faire. Toutes les cartes mères ne se valent pas au niveau de la tension appliquée sur le processeur, même si l’on entre manuellement le Vcore dans le BIOS. En effet, sur chaque carte mère nous pouvons avoir des différences plus ou moins importantes sur la tension du CPU même si nous fixons manuellement la tension du CPU. Cette tension variera en fonction du LLC et du reste des composants de la carte mère. C’est pour cette raison que nous allons appliquer un voltage précis et que nous allons chercher à nous en rapprocher le plus possible en jouant avec le LLC et le voltage du CPU dans le BIOS. Pour cette raison, nous commençons par unifier les cartes mères, pour cela nous rentrons manuellement plusieurs paramètres dans le BIOS comme le ratio et les tensions. Nous cherchons donc un Voltage précis à atteindre et pour être sûrs d’avoir la tension la plus proche possible entre chaque carte mère, nous la mesurons à l’arrière du socket via un multimètre.

    Pour rappel, le LLC (Load-Line Calibration) permet d’éviter un Vdrop en ajoutant une tension lors de la charge du processeur. Sans celui-ci le Vcore baisse et peut créer un plantage de l’ordinateur puisque le CPU n’aura plus assez de tension pour tenir la charge. Chaque carte mère à plusieurs niveaux de LLC qui permettent de monter petit à petit cette tension en charge.

    Concrètement, nous avons fixé le ratio, donc la fréquence du CPU à 43, soit 4,3 GHz sur l’ensemble des cœurs. Nous avons fixé un Vcore de 1,40 V et en charge le Vcore mesuré est de 1,397 V au multimètre (cible à 1,397V pour ce protocole de test sur le chipset Intel Z490). Le LLC est sur « High » et permet d’être au plus proche de la tension rentrée dans le BIOS. La technologie PBO est désactivée.

    Ensuite, pour relever les températures des VRM, nous allons procéder comme d’habitude. Nous prenons les températures via trois méthodes différentes afin de croiser les données et être le plus cohérents possible :

    • Nous relevons la température VRM via le logiciel HWiNFO
    • Nous utilisons notre caméra thermique pour voir le point le plus chaud de face.
      Mais nous relevons aussi les températures à l’arrière de la carte mère au niveau des VRM. Précisons que pour l’arrière, le nombre de couches de PCB de la carte mère a son importance. En effet un PCB à 8 couches sera moins chaud à l’arrière qu’une carte qui ne dispose que de 4 ou 6 couches. Là aussi la présence d’une backplate est importante quand elle participe à la dissipation de la chaleur des étages d’alimentations.
    • Enfin nous passons au thermomètre laser. Celui-ci va pointer le point le plus chaud à l’avant et à l’arrière de la carte mère.

    Pour faire chauffer les VRM de cette carte mère nous lançons un benchmark d’une durée d’une heure sur Prime95 : un stress test qui va mettre à rude épreuve le processeur et donc les VRM (puisqu’elles alimentent le processeur). Notez toutefois que dans des conditions normales d’utilisation, nous n’arrivons que très rarement à un tel niveau d’usage des VRM et du CPU, du moins pas sur une aussi longue durée.

    Avant de passer aux benchmarks, regardons de plus près l’étage d’alimentation de cette carte mère B550 AORUS MASTER. Avec une alimentation en 4+8-pins nous avons 14+2 phases d’alimentations. Il s’agit de MOSFETs Infineon TDA21472 de 70 A totalisant 1120 A pour le Vcore via le contrôleur Infineon XDPE132G5C. Notez qu’il n’y a pas de doubleurs de phases sur cette carte mère. La carte dispose de six couches de PCB.

    Test VRM B550 AORUS MASTER

    Pour refroidir les VRM, AORUS utilise deux dissipateurs thermiques reliés via un caloduc. La backplate participe également au refroidissement via deux gros pads thermiques au niveau des MOSFETs, un avantage pour cette carte face à certaines concurrentes qui n’en disposent pas.

    Avant de commencer par regarder les températures, faisons le point sur les tensions obtenues sur les différentes cartes mères. Parmi les trois cartes de ce comparatif, nous avons la AORUS et la ASUS qui représente le flagship du chipset B550. La carte MSI ne représente pas le flagship, mais la gamme best-seller. Nous avons malheureusement dû monter d’un cran le Vcore du CPU sous la MSI puisque Prime95 plantait systématiquement au bout de 45 minutes. Un aspect à prendre en compte pour comparer les températures.

    Test VRM B550 AORUS MASTER Vcore

    Notre caméra thermique relève de face une température de 61,7°C. Au niveau du PCB à l’arrière de la carte nous sommes sur une mesure à 59,9°C à la caméra thermique est à 59,6°C au thermomètre laser sur le point le plus chaud. Ces températures sont tout à fait correctes et aucun étranglement thermique (thermal throttling) n’a été constaté et aucun risque pour les composants non plus.

    Comme le montrent les photos de notre caméra thermique, les dissipateurs thermiques font très bien leur boulot puisque de face seuls les condensateurs et bobines sont en « jaune » sur l’échelle de température. D’ailleurs nous relevons 61,7°C sur le point le plus chaud. À l’arrière de la carte mère au niveau du PCB le point le plus chaud est mesuré à 59,9°C. Notez que la carte mère dispose d’une backplate qui aide au refroidissement comme nous le voyons puisqu’elle dissipe de la chaleur également.

    Quant au logiciel HWiNFO, il affiche une température maximale de 61 °C. Par ailleurs, la température maximale que nous avons relevée sur un des condensateurs avec notre thermomètre laser est de 58,2 °C. Bien que nous ayons la meilleure température sous HWiNFO, les condensateurs sont plus chauds que sur les autres cartes mères. Pas de panique la température n’a rien d’alarmante. Notez bien que les bobines de l’étage d’alimentation sont ici exposées contrairement aux deux autres cartes. La caméra thermique et le thermomètre laser voient donc plus de composants et de PCB que de dissipateurs thermiques comparativement aux deux autres cartes mères. Ce qui peut expliquer pourquoi la température sous HWiNFO est meilleure que sur la caméra thermique.

    Test températures VRM B550 AORUS MASTER HWiNFO

    Passons maintenant à la conclusion de ce test.

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