Test : GIGABYTE TRX40 AORUS XTREME, un écrin pour Threadripper

Test températures VRM TRX40 AORUS XTREME

Concentrons-nous sur les VRM de cette carte mère. Vous le savez maintenant à force de lire nos tests, il s’agit d’un aspect très important bien souvent pas assez mis en avant par les marques. Et peu compris du grand public par manque d’informations plus facilement accessibles. Nous rappelons que les VRM, ou étages d’alimentations, sont en charge de fournir au processeur une tension précise lorsqu’il en a besoin. Il est donc primordial d’avoir de bonnes VRM afin de ne pas endommager le processeur et plus globalement les composants. D’une manière générale et assez grossièrement, plus il y a de phases et mieux c’est (ou au moins de très bonnes VRM), et plus elles sont bien refroidies et mieux c’est également. Comme tout composant il y a des températures à ne pas dépasser afin d’éviter dans un premier temps un throttle thermique, mais aussi dans un second temps de réduire la durée de vie des composants. Et sur une telle plateforme HEDT qu’est cette carte mère TRX40 AORUS XTREME acceptant au minimum un CPU Threadripper à 24 cœurs, une configuration qui se base sur cette carte mère a de fortes chances de s’orienter prou une utilisation relativement soutenue en applicatif. L’importance de VRM bien refroidie se fait donc particulièrement sentir. Pour en savoir un peu plus sur les VRM, vous pouvez lire notre test spécial VRM.

Pour tester les VRM, et plus précieusement les températures VRM, nous allons suivre un protocole strict. En effet, afin de pouvoir les comparer à d’autres cartes mères sur le même chipset, nous devons en quelque sorte unifier les paramètres afin d’avoir des valeurs le plus uniforme possible entre plusieurs références/marques. Ce n’est pas parce que l’on met du 1,30 V dans le BIOS pour la tension du CPU que nous aurons effectivement du 1,30 V sur le processeur. De plus, la valeur réelle peut être plus ou moins grande selon la carte mère. C’est pour cette raison que nous relevons la tension au multimètre directement sur l’arrière du socket. Ainsi, nous savons que pour chaque carte mère testée de cette manière nous devrons être au plus près du voilage défini via notre multimètre. D’autres paramètres sont définis afin d’unifier au mieux les cartes mères entre elles, comme le ratio du CPU par exemple. Une fois tous ces paramètres rentrés manuellement, pour faire chauffer les VRM nous lançons un benchmark d’une durée d’une heure sur Prime95. Un stress test qui va mettre à rude épreuve le processeur et donc les VRM. Notez toutefois que dans des conditions normales d’utilisations nous n’arrivons pour ainsi dire jamais à un tel niveau d’usage des VRM et du CPU. Nous veillons à ce que la température ne dépasse pas les 90 °C durant le Prime95 et adaptons nos paramètres en conséquence, puisqu’il s’agit d’un premier test sur ce chipset nous établissons un nouveau protocole qui sera à suivre sur les cartes suivantes.

Notez que malgré les points de mesures présents sur la carte mère afin de relever plus facilement les tensions au multimètre, nous continuerons à les relever à l’arrière du socket. En effet, cette méthode sera plus représentative pour comparer au mieux des cartes mères différentes. Pour cela, nous allons retirer la backplate, faire nos réglages, puis réinstaller la backplate et lancer le benchmark pour relever les températures.

Concrètement, ici nous appliquons un ratio de 42 (soit 4,2 GHz) pour une tension de 1,262 V dans le BIOS. Enfin, nous relevons lors du stress test 1,288 V au multimètre. Ce sera donc cette valeur que nous rechercherons pour les prochaines cartes mères qui passeront en test. Pour rappel, nous avons installé dans le socket un processeur AMD Ryzen Threadripper 3960X que nous avons testé par ici.

Afin de prendre les températures, nous allons procéder comme à notre habitude. Cette méthode permet de croiser aisément les données et de se donner une bonne idée globale de l’efficacité du système de refroidissement. Voici comment nous procédons :

• Nous relevons la température des VRM via le logiciel HWiNFO.
• Nous utilisons notre caméra thermique pour voir le point le plus chaud de face.
  Mais aussi à l’arrière de la carte mère au niveau des VRM. Précisons que pour l’arrière, le nombre de couches de PCB de la carte mère a son importance. En effet un PCB à 8 couches sera moins chaud à l’arrière qu’une carte qui ne dispose que de 4 ou 6 couches. En revanche, ici nous verrons surtout la température de la backplate en NanoCarbon qui recouvre une grande partie de la CM.
• Enfin, nous passons au thermomètre laser. Celui-ci va pointer le point le plus chaud à la fois de face, en visant les bobines et condensateurs, mais aussi sur le point le plus chaud (repéré à l’aide de la caméra thermique) à l’arrière de la carte mère.

La carte mère TRX40 AORUS XTREME dispose de 16 + 3 phases TDA21472 (70). Le contrôleur est un Infineon XDPE132G5C PWM. Le PCB possède ici 8 couches. Noter qu’il s’agit donc ici d’un véritable 16 phases puisqu’il n’y a pas de doubleurs, un aspect que nous aurions aimé retrouver également sur la X299X AORUS XTREME WATERFORCE.

Pour refroidir les VRM, elle dispose de deux imposants dissipateurs thermiques à ailettes en aluminium relié via un caloduc.

Pour commencer, nous relevons une température de face avec la caméra thermique de 60,8 °C. Ce qui est une très bonne température. Surtout lorsqu’on considère le processeur à 24 cœurs et 48 threads que les VRM alimentent.

Pour l’arrière de la carte mère, au niveau du PCB, nous relevons 62,9 °C à la caméra thermique et 63 °C au thermomètre laser. Là encore les températures ne sont pas excessives et il n’y a rien à craindre.

Sous HWiNFO, nous relevons 67 °C pour les VRM. Enfin notre thermomètre laser mesure 61,5 °C sur les condensateurs. Les bobines sont sous le dissipateur thermique et nous ne pouvons donc relever les températures au thermomètre.

Comme nous le voyons sur les photos de notre humble caméra thermique, la chaleur est très bien répartie sur l’ensemble de l’imposant système de refroidissement des VRM. Sur l’arrière du PCB on peut également constater que la chaleur ne se concentre pas trop sur un point précis. Les 8 couches du PCB permettent à la chaleur de bien se répartir.

Passons à la suite et regardons les températures CPU et score sous Fire Strike avec et sans overclocking.

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• Introduction et caractéristiques techniques
• BIOS
• Test températures VRM
• Test overclocking
• Conclusion
• Shooting photo et vidéo