Test : delid avec le Rockit 99 et IHS cuivre, quels gains ?

Aujourd’hui dans la Cuisine du Hardware, nous allons tester un outil relativement simple qui sécurise l’opération de décapsulage ou « delid » dans le jargon du hardware. L’outil permet aussi le « relid » du processeur. Cet outil est destiné aux maniaques des températures qui vont vouloir ôter la pâte thermique d’Intel entre le DIE et l’IHS qui est de bien piètre qualité. Nous allons aussi tester l’IHS cuivre qui nous a été fourni par Rockit Cool pour savoir si il y a un réel gain !

Rockit 99 et IHS cuivre, quels gains ?

La marque américaine Rockit Cool s’est spécialisée dans la faille des processeurs Intel, c’est à dire dans les outils de décapsulage des CPU afin d’ôter la merveilleuse pâte thermique d’Intel ! La marque propose plusieurs modèles d’outils qui correspondent aux différents sockets que proposent Intel.

Vous l’aurez compris le test d’aujourd’hui sera focalisé sur l’outil de delid Rockit 99 qui est proposé a un prix de $39,95 et qui vous permet donc de décapsuler votre processeur sur socket Intel LGA 2066. Nous allons mettre notre processeur Intel Core i7-7800X comme cobaye sur cet outil de delid/relid. Nous allons répondre aussi dans ce test, à la question de savoir si l’IHS cuivre de Rockit Cool qui est proposé séparément à $29.99 ou en kit complet à $54.99 est plus performant que l’IHS en cuivre nickelé d’Intel.

Qu’est-ce que l’IHS ?

Nous n’arrêtons pas de vous parler de l’IHS mais il serait bon de vous expliquer également ce que c’est. Le Integrated Heat Spreader appelé communément IHS est une protection recouvrant les CPU dans le but de procurer à ces derniers une plus grande surface de diffusion de la chaleur qu’ils émettent, et ainsi de permettre un refroidissement plus efficace. Pour faire simple, il s’agit d’une plaque en cuivre le plus souvent nickelé se situant entre le DIE (processeur) et votre système de refroidissement (Waterblock ou ventirad).

Delid et relid : les étapes à suivre avec le Rockit 99

Pour commencer, nous allons entamer la partie la plus facile de ce test. Tout d’abord nous allons placer le processeur dans l’emplacement qui lui est dédié. Nous mettons ensuite le couvercle, puis il faudra insérer les trois vis et les serrer ensuite.

Une fois cette opération assez facile réalisée puisque tout est indiqué très clairement, et que nous avons également un détrompeur comme sur le socket. Vient ensuite l’étape où surviennent quelques sueurs froides lors de vos premiers décapsulages.

Une fois que vous aurez suffisamment serré, vous entendrez un petit bruit et vous sentirez la butée. Une fois que vous aurez remarqué cela, il suffit de desserrer la vis puis dévisser les trois vis qui maintiennent les deux parties de l’outil.

Une fois démonté vous obtiendrez ceci, d’un côté le PCB avec le DIE et de l’autre l’IHS du processeur.

Une fois l’étape franchie, il faut nettoyer le DIE ainsi que l’IHS. Nous laissons le silicone noir pour le moment, car nous allons utiliser le processeur avec différentes pâtes thermiques, afin d’éviter un quelconque dommage sur le DIE.

Une fois nos différents tests effectués nous allons procéder au relid du processeur définitivement. Il faudra gratter minutieusement le silicone noir qui entoure le DIE. Nous ne grattons pas l’ancien silicone noir de l’IHS Intel puisque nous utilisons l’IHS cuivre que nous a fourni généreusement Rockit Cool.

Étant donné que nous allons mettre un composé de métal liquide qui est très conducteur, il ne faut pas oublier d’appliquer du vernis sur les microcomposants électroniques qui entoure le DIE. En comprenant les potentiels contacts afin d’éviter le court-circuit de votre précieux processeur !

Après une courte attente de séchage du vernis, place à l’application du métal liquide Thermal Grizzly Conductonaut. Versez une goûte au centre du DIE et appuyez sur celle-ci afin de l’étaler uniformément. Attention, n’appuyez pas trop fort au risque de tout répandre sur le PCB ! Il vous reste ensuite à appliquer quatre points de silicone noir aux quatre coins de l’IHS afin de coller celui-ci avec le PCB du DIE.

Une fois fait, il suffit de placer le guide de relid du kit afin de recoller correctement l’IHS. Une fois placé, il faut retirer délicatement le guide et y visser l’élément permettant d’appliquer une pression constante sur l’IHS le temps que le silicone sèche. Pour la pression, une fois que vous sentez une résistance sur le processeur n’allez pas plus loin !

Après une période de séchage de quelques heures, vous pouvez ôter votre processeur du kit et le placer sur le socket de votre carte mère. Pour nous l’IHS cuivre a vraiment la classe visuellement, vous ne trouvez pas ? Dommage que nous ne le voyons plus une fois le système de refroidissement en place.

Il est temps de passer à du plus concret et nous allons donc attaquer les benchmarks.

Protocole et benchmark logiciels

Configuration de test :

Comme toujours pour tester un processeur nous avons besoin d’une configuration de référence, et voici donc le détail de notre configuration de test :

• Carte mère ASUS TUF X299 MARK I
• Processeur Intel Core i7-7800X
• Table de bench Dimastech
• Carte graphique ASUS ROG RX 480 STRIX GAMING
• Alimentation Be Quiet! Dark Power Pro 1000 W (en test ici)
• SSD Samsung 850 EVO 250 Go
• RAM Corsair Vengeance RGB Pro 3200 Mhz 2 x 8 Go (en test ici)
• Watercooling tout-en-un Be Quiet! Silent Loop 240 mm

Protocole

Le protocole est le suivant, nous lançons un premier stress test Linpack OCCT de 10 minutes afin de faire une première chauffe à notre pâte thermique. Nous attendons ensuite 10 minutes, puis nous lançons une session de 20 minutes avec 5 minutes d’idle à la fin, toujours sur le CPU Linpack d’OCCT. Nous faisons une autre session de 20 mn après 10 minutes d’idle. Nous avons donc deux relevés et nous établissons une moyenne des deux. Pour allez plus loin dans ce test nous avons utilisé pas moins de six pâtes thermiques si on compte la Thermal Grizzly Conductonaut.

Une fois notre processeur delid avec ce Rockit 99, nous avons mis deux fois la même pâte thermique. C’est à dire la même entre le DIE et l’IHS qu’entre l’IHS et notre AIO. Et nous avons été surpris de certains résultats !

Voici les résultats :

Comme vous pouvez le constater par vous même, la célèbre pâte thermique Thermal Grizzly Kryonaut est dernière, et ça malgré de nombreux benchmarks ainsi que quatre nouvelles applications de la pâte sur le CPU par moi-même et par un autre membre de l’équipe puisque nous avons été étonnés de ce résultat (gros consommateurs de pâte par ici).

Après quelques recherches, nous sommes tombés avec stupéfaction sur une information intéressante. Niuulh, overclocker français nous a appris qu’il y a environ 6-9 mois la pâte thermique Thermal Grizzly Kryonaut a eu un batch catastrophique (à comprendre une mauvaise série). Ce qui explique nos résultats si étonnants.

La nouvelle pâte thermique de chez Noctua, la Noctua NT-H2 en test ici, qui vient remplacer la NT-H1, est première sur ce test ! Il faut dire que nous ne l’attendions pas, car nous nous attendions à voir la Kyronaut en haut du classement ! La pâte thermique Arctic MX-2 n’est pas derrière tout le monde, puisque les résultats se jouent dans un mouchoir de poche et en prenant en considération la mauvaise série de la Kryonaut. Celle-ci est derrière la dernière pâte thermique Arctic MX-4, l’écart après avoir calculé avec la Delta T n’est que de 0,20 °C !

Mais lorsqu’on delid en général c’est pour faire la pose du métal liquide Thermal Grizzly Conductonaut directement entre le DIE et l’IHS. Les résultats sont assez bluffants, nous gagnons 18°C comparativement à la pâte thermique d’Intel. Mais cette dernière ne se démarque pas tellement du lot, puisque la pâte thermique Noctua NT-H2 est sur ses talons (49,17°C pour la Noctua et 48°C pour la Conductonaut).

Et qu’apporte l’IHS en cuivre ?

Le gain qu’apporte l’IHS en cuivre de chez Rockit Tool est assez minime d’après nos résultats pour ne pas dire nul. Voici nos résultats pour l’IHS nickelé avec deux pâtes thermiques différentes :

Et ici nos résultats avec l’IHS cuivre de chez Rockit Cool :

L’IHS d’Intel et l’IHS de Rockit Tool sont quasiment pareils, ce sont deux IHS en cuivre mais l’un a été recouvert d’une couche de nickel. On aurait pensé que le fait d’avoir ce nickelage aurait joué sur les températures, mais non !

Conclusion : Rockit 99 et IHS cuivre

Pour un prix affiché à $39.95 sur le site du fabricant Rockit Cool, cet outil de délid Rockit 99 vous permettra d’effectuer cette tâche sans risque comparativement aux méthodes autrefois employées. Un enfant de 10 ans peut utiliser cet outil d’une simplicité déconcertante. Le relid est lui aussi un jeu d’enfant, seule la pose du métal liquide Thermal Grizzly Conductonaut sera un peu plus difficile. Puisqu’il y a quelques étapes à respecter afin de garantir un usage plus long dans le temps de votre processeur.

Pour parler de performances, sachez qu’un delid est vraiment très utile. Gardez à l’esprit qu’effectuer cette opération sur un processeur fait sauter la garantie de celui-ci alors réfléchissez bien avant de vous lancer. En général remplacer la pâte d’Intel par de la Conductonaut vous fait perdre en moyenne une vingtaine de degrés. Nous avons perdu 18 degrés dans notre cas.

Enfin l’IHS fournit par Intel n’a pas à rougir face a l’IHS cuivre de Rockit Cool, les gains sont inexistants sur notre processeur en fréquence stock via notre protocole.

Si vous ne vous sentez pas capable de faire une telle manipulation ou bien que vous ne voulez pas acheter ce kit et tout ce qu’il faut pour réaliser un delid, sachez que cette opération est un service proposé chez Hardware Shop pour un tarif de 44,99 euros, la Conductonaut, le vernis, le silicone et bien sûr les frais de retour du CPU étant inclus dans cette prestation.

Pour

• Simplicité de fabrication
• Sécurité lors du delid/relid
• Prix

Moins

• L’IHS cuivre n’apporte rien