Un nouveau système de refroidissement 1000 W/cm2 !
Kevin Drummond, responsable du projet, tenant le composant refroidi par le nouveau système.
C’est une équipe de chercheurs Américains de l’université Purdue aux États-Unis qui annonce cette information. Ils auraient conçu un système de refroidissement directement dans les puces telles que nous les connaissons, en y rajoutant des micro-canaux.
Cette technique de refroidissement des puces serait inégalable, le système s’installe directement sur un DIE , la puissance dissipée serait de 1000 W par cm², soit dix fois plus qu’actuellement.
Nous restons dans le même principe de base d’une chambre à vapeur mais à l’échelle microscopique, invisible a l’œil nu puisque les canaux mesurent 10 µm de large et 250 µm de long.
Pour le liquide de refroidissement, il a été élaboré pour avoir une température d’ébullition de 64 °C, nommée HFE–7000. Il n’est pas conducteur.
Pourquoi une température si basse ? Car le liquide change d’état à cette température au lieu des 100°C pour l’eau en pression atmosphérique (1 bars). Cela augmente le potentiel de refroidissement et permet de pouvoir mieux dissiper la chaleur.
Les problèmes actuels de ce système de refroidissement sont : le coût engendré par le prix du liquide et la complexité de mettre en oeuvre les micro-canaux au sein des puces. Le prix du liquide est aux alentours de 500 dollars le gallon (un gallon valant 3,8 litres).
