L’annonce officielle et la disponibilité des futurs processeurs de chez Intel arrivent à grands pas. En effet, nous avons une pluie de fuites depuis plusieurs jours. Cependant, Wccftech nous montre qu’avec les CPU Alder Lake, certains AiO LGA 1200 auraient des problèmes de « compatibilité » qui affecte la bonne répartition de la pâte thermique sur l’IHS.
CPU Alder Lake S : certains AiO LGA 1200 poseraient problème
Les futurs CPU d’Intel auraient une hauteur moins importante que les processeurs sous le socket LGA 1200. En effet, la hauteur serait 1 mm moins importante, ce qui aurait pour effet d’avoir une pression exercée insuffisante sur les processeurs de nouvelle génération. Mais notez bien que cela se produirait uniquement sur des AiO initialement prévus pour les CPU LGA 1200 qui ont vu un kit spécifique pour les processeurs LGA 1700 apparaitre par la suite.
Wccftech affirme avoir reçu une photo montrant trois kits MSI, CORSAIR et Cooler Master. L’image montre comment la pâte thermique s’est répartie sur les coldplates. Nous avons donc deux AiO MSI K360 et S360, un CORSAIR H115 et enfin un Cooler Master ML. Les AiO de chez MSI sont les premiers à prendre en charge le socket LGA 1200.
Nos sources nous ont fourni quelques images de la façon dont certains anciens refroidisseurs AIO se combinent avec de nouveaux designs. Vous pouvez voir que les conceptions des séries H115 de Corsair et ML de Cooler Master ne répartissent pas la pâte thermique uniformément sur la coldplate avec les nouveaux kits de montage LGA 1700. Cela peut entraîner des performances inférieures par rapport aux conceptions plus récentes qui offriront la meilleure prise en charge de la gamme de processeurs Intel de 12e génération.
— Wccftech
Si cette information est avérée, il se pourrait que certains AiO initialement prévus pour les CPU LGA 1200 soient problématiques pour les futurs CPU LGA 1700. En effet, cela ne devrait concerner que certains AiO sans prise en charge native du socket LGA 1700, mais qui peuvent recevoir un kit de montage spécifique.
Les fabricants doivent communiquer
Toujours est-il que c’est aux fabricants de s’assurer que le kit de montage fourni applique la pression appropriée sur l’IHS du processeur. Espérons que les diverses marques examineront de plus près le problème signalé par Wccftech et fourniront une réponse simple. En attendant, les médias feront très certainement des tests eux-mêmes pour voir les incompatibilités.
Bonjour,
C’est malheureux que ce soit toujours les mêmes qui trinquent, vous, pour des tests longs et fastidieux. Et le client s’il ne suit pas l’actualité hardware et que le fabricant joue au muet. C’est très bizarre que les fabricants, de plus en plus, font n’importe quoi, à la vite, rien à faire que du matos parte au cimetière en moins de deux.
Normalement et c’est pas bien compliqué pour eux de faire les essais ! Ils ont un service de dessinateur industriel, un service de recherche et développement et un service méthode où sont testé le matériel. Bref, des marques à éviter purement et simplement, en plus d’être dangereuse ! avec une relation clientèle hum hum pour faire ça…
Et qu’en est-il des waterblock custom EKWB, Alphacool and Co….?
Vive les consoles ! Avec un pc portable pas cher et hop.