Nous vous parlions de TSMC il y a quelques semaines après le séisme qui a frappé Taiwan, heureusement sans trop de répercussions aussi bien humaines que matérielles. Cette fois-ci c’est pour une bien meilleure nouvelles que TSMC se rappelle à notre bon souvenir. En effet, le célèbre fondeur annonce un nœud de production A16 (en 1,6 nanomètre) via la technologie Super Power Rail et donc des nouvelles puces plus performantes pour nos éléments électroniques d’ici 3 ans.
Le passage de la nomenclature à l’angström (unité de mesure correspondant à 0,1 nanomètre) est un petit bouleversement dans les technologies de gravure. En effet, nous sommes tous assez familiers avec le nanomètre qui a bercé nos 20 dernières années et, actuellement, nous sommes arrivés, pour les technologies grand public, à 2 nanomètres sur les puces les plus performantes. La technologie continuant sans cesse son évolution vers le plus petit, TSMC, fondeur mondialement connu, a annoncé fin avril sa mise en production d’un nœud de 1,6 nm soit 16 angström. Afin de marquer le coup, TSMC change donc sa nomenclature à partir de cette nouvelle technologie appelée Super Power Rail et la passe non plus en Nx mais en Ax soit A16. Un nouveau nœud oui, mais pas pour tout de suite. D’après la roadmap présentée par TSMC, il faudra patienter jusqu’au 2e semestre 2026 pour voir la production se mettre en place. Les différentes puces, si la date est respectée, devraient donc se retrouver sur le marché durant l’année 2027 dans nos PCs, téléphones, tablettes et autres équipements de haute technologie.
C’est bien beau tout ça mais, concrètement, qu’est ce que cela va changer ? Tout d’abord, qui dit finesse de gravure plus faible dit une plus grande densité de transistors (7 à 10%) pour une puce de la même taille, mais de finesse plus grossière et donc gain de performance. De plus, pour une même horloge de fonctionnement d’une puce, moins de consommation d’énergie à hauteur de 15-20% et, à consommation égale environ 8-10% de vitesse d’horloge supplémentaire. En gros, soit une augmentation globale des performances de l’ordre de 10 à 15% soit une diminution de la taille des puces et de la consommation à performances égales de l’ordre de 10%. On pense donc à des puces pour smartphones, cartes graphiques ou processeurs toujours moins énergivores et toujours plus performantes.
Espérons que cela permette via la concurrence avec les autres fondeurs tels que Samsung, Intel ou Global Founderies de faire baisser les prix finaux pour les avides consommateurs de haute technologie que nous sommes et avec des performances toujours plus hautes. Les deux prochaines années seront charnières avec le passage à l’angström, le développement de l’IA ainsi que des ordinateurs quantiques. À suivre…
