Avant de commencer, précisons que ces informations viennent d’un leak et sont donc à prendre avec de grosses pincettes. En effet, il commence à se dire chez le youtubeur Moore’s Law is Dead que le prochain iGPU des processeurs AMD Ryzen 8000 Mobile serait doté d’une grosse puissance au niveau d’une RTX 4070 Mobile de chez NVIDIA. Une telle puissance pour un iGPU représente un bon de performance colossale et c’est bien pour ça qu’il faut rester prudent.
Un avenir sans GPU dédié pour les laptops ?
Connus sous le nom de Strix Point, Strix Halo/Starlak et Fire Range, ces prochains APU AMD (ce terme correspond mieux à ces processeurs que juste « CPU ») tourneront sous l’architecture AMD Zen 5 et la partie graphique sera sous RDNA 3.5. Nous restons donc grossièrement sous RDNA 3, mais avec un remaniement de l’architecture. Accessoirement, les APU haut de gamme au nom de code Strix Halo (oh le joli nom qui fait penser à un produit de chez ASUS ROG) disposeront au maximum de 16 cœurs et 32 threads. À noter que selon le média RedGamingTech, ces processeurs pourraient présenter un gain d’IPC de l’ordre de +25% comparativement aux processeurs Ryzen 7000.
Pour en revenir aux déclarations de MLID, l’iGPU du haut de gamme des Ryzen 8000 pourrait avoir 40 CU et 2560 processeurs de flux avec 32 Mo de mémoire cache Infinity. Ces caractéristiques feraient qu’il serait capable de lutter face à une carte graphique RTX 4070 Mobile avec une consommation de 95W. Les autres variantes de l’iGPU auraient quant à elles 2048 processeurs de flux et serait similaire à une RTX 4050 Mobile et la dernière version serait à 1280 processeurs de flux pour un fonctionnement comparable à la RTX 3050.
Avec de telles puissances, les prochains laptops à destination des joueurs sur le secteur moyen de gamme pourraient même se passer totalement d’un GPU dédié avec une consommation énergétique moindre, mais aussi des températures plus facilement maitrisables. On gagnerait donc aussi en poids et en encombrement. Tout ceci n’est pas sans rappeler Apple qui commence à tout intégrer au sein d’une seule puce. Ceci permet de réduire les coûts et les besoins.
