L’entreprise Micron, fabricant de mémoires, a profité de son dernier rapport de résultats pour annoncer l’arrivée de la mémoire à large bande passante HBM2 (DRAM High-Bandwidth Memory 2) dès cette année. En effet, Micron est toujours à la pointe des technologies, mais s’était concentré jusqu’à peu sur la GGDR5X et sur la mémoire rapide et empilée avec HMC.
Acronyme de Hybrid Memory Cube il s’agissait d’un type de mémoire annoncée en 2011 créée conjointement avec Samsung et IBM. Finalement la mémoire HMC se retrouve vaincue par la mémoire HBM qui est plus répandue. En 2018 Micron abandonne donc le HMC pour se concentrer sur la mémoire GDDR6 et HBM2.
Micron a mis deux années pour le développement de sa mémoire HBM2 et va dès cette année rentrer dans le secteur des cartes graphiques haut de gamme. Cette mémoire est également utilisée dans les processeurs à destination des serveurs et dans d’autres cas encore. En revanche l’entreprise ne mentionne encore aucune spécificité technique.
Il s’agit de la troisième société à rentrer sur ce secteur de la mémoire à large bande passante après Samsung et SK Hynix. Un point intéressant puisque pour l’instant cette technologie est encore très coûteuse, mais d’ici là que Micron rende disponible ses mémoires HBM2, un nouveau concurrent entrera alors sur le marché en faisant très probablement descendre le prix, vous savez, le principe de l’offre et la demande… Le tout reste de voir sur quelles futures cartes graphiques à destination des joueurs cette mémoire sera présente.
