Selon les informations de UDN, AMD est actuellement en pleine phase de développement et de finalisation de ses prochains cœurs pour son architecture Zen 5 et Zen 5C. Une des particularités de cette avancée technologique réside dans l’utilisation de deux processus de fabrication différents pour ces deux itérations.
Les CCD de Zen 5 qui équiperont les futurs processeurs de bureau Ryzen Granite Ridge ainsi que les processeurs mobiles Fire Range et les processeurs serveurs EPYC TURIN, seront construits à l’aide d’un processus de fabrication EUV en 4 nm. Il s’agit là d’une technologie plus avancée que le processus actuel en 5 nm des CPU Zen 4. En revanche, les CCD Zen 5C pourraient utiliser un processus de fabrication en EUV 3 nm.
Cette divergence de processus pourrait sembler logique, car le Zen 5C est essentiellement une version compacte de Zen 5 avec des tensions de fonctionnement réduites et des fréquences d’horloge également moins élevées. Ainsi, le processus en 3 nm pourrait offrir des performances supérieures sans augmenter la consommation énergétique, ce qui permettrait à AMD de proposer des processeurs Zen 5C plus performants.
En ce qui concerne les dates de lancement, les premières puces Zen 5 et Zen 5C devraient être soumises aux premiers tests durant le deuxième trimestre 2024. Quant à la production en masse, elle devrait débuter juste après durant le troisième trimestre. Cette progression pourrait ouvrir de nouvelles perspectives dans le domaine des processeurs chez AMD, offrant aux utilisateurs des performances améliorées et une efficacité énergétique accrue.
