Grâce au processeur AMD Ryzen 7 5800X3D, nous connaissons maintenant la mémoire 3D V-Cache (de la mémoire 3D empilée en somme). Et bien il semblerait que la prochaine carte graphique AMD Radeon RX 7900 XT utilisera ce type de mémoire également pour un total estimé de 256 Mo de cache L3. Ces informations viennent de @greymon55 sur Twitter, un leaker fiable dans le domaine.
Une belle refonte de l’architecture pour les futurs GPU AMD RDNA 3
Pour utiliser autant de mémoire avec le GPU Navi, AMD peut procéder de plusieurs manières. Mais le scénario le plus probable serait que le cache soit empilé en 3D au-dessus de l’interconnexion du pont ou des matrices du contrôleur de mémoire ou encore des matrices de calcul graphique. La prochaine carte graphique AMD Radeon RX 7900 XT utiliserait jusqu’à sept matrices.
La Radeon RX 7900 XT comportera jusqu’à sept dies. Deux seraient les GCD (Graphics Compute Dies), une la matrice d’E/S (ou l’interconnexion de pont active) et enfin les quatre dernières les matrices de contrôleur de mémoire/cache couplées à des modules de mémoire de type GDDR6.
Yes, navi3 will use 3D stacking.
— Greymon55 (@greymon55) April 17, 2022
Les GCD regroupent le cluster de traitement principal sur deux dies identiques. Chaque die serait composé de 7 680 processeurs de flux (cœurs) répartis sur 6 matrices de shaders et 3 moteurs de shaders. Nous aurions donc un total de 15 360 shaders répartis sur 12 matrices de shaders et 6 moteurs de shaders. Précisons que la production des GCD revient à TSMC et à son nœud de fabrication N5 (5 nm) et pour les MCD le nœud utilisé est le N6 (6 nm). Chacun des deux dies utiliseraient un bus de 128 bits (divisé en huit contrôleurs). Nous avons donc au total un bus de 256 bits pour une bande passante de 448 Go/s. Soit la même chose que sur les RX 6800 XT et 6900 XT actuelles. L’architecture graphique RDNA 3 d’AMD devrait représenter une grosse évolution par rapport à l’architecture RDNA 2.
