AMD Ryzen 8000 : l’IPC en augmentation de +15% sur les prochains CPU ?

De nouvelles informations sur les futurs processeurs AMD Ryzen 8000 ont fait surface grâce à la fuite d’un document interne de la société. Cette dernière nous offre un aperçu des plans d’AMD pour la prochaine génération de processeurs.

Des cœurs Zen 5 et des cœurs Zen 5C (efficaces) pour les CPU AMD Ryzen 8000 à l’image d’Intel ?

Les processeurs Ryzen 8000 basés sur l’architecture Zen 5 sont mentionnés sur la feuille de route et sont identifiés sous le nom de code « Nirvana« . AMD promet une amélioration significative des performances IPC (Instructions Par Cycle) par rapport à la génération précédente sous Zen 4. Selon les informations divulguées, les gains en IPC devraient se situer entre 10% et 15%. Cette estimation est plus modérée que les fuites précédentes qui avançaient des améliorations de 20% à 30%.

Le document mentionne également d’autres caractéristiques techniques comme la mémoire cache de 48 Ko, 6 ALU (Unités Arithmétiques et Logiques) et plus encore. De plus, il précise que les processeurs Ryzen 8000 seront fabriqués en utilisant des processus de gravure en 4 nm et 3 nm. AMD a l’habitude de combiner différentes finesses de gravure en fonction des composants du processeur, ce n’est pas nouveau.

En ce qui concerne la configuration des cœurs, il n’est pas clair si AMD continuera à utiliser la même approche que par le passé. Il est possible que les processeurs Ryzen 8000 intègrent à la fois des cœurs Zen 5 et des cœurs Zen 5C (efficaces). Cela pourrait se traduire par des modèles comportant, par exemple, huit cœurs Zen 5 et seize cœurs Zen 5C, créant ainsi des configurations hybrides à l’image d’Intel et de ses P-Cores et E-Cores.

Le document mentionne également la future génération Ryzen 9000, identifiée sous le nom de code « Morpheus« . Ces processeurs devraient être fabriqués en utilisant des processus de gravure en 3 nm et 2 nm. En termes de performances, une amélioration de l’IPC de +10% est prévue avec l’intégration d’instructions FP16 pour des opérations liées à l’intelligence artificielle.

Enfin, une nouvelle conception est évoquée, avec la possibilité que les CCD (Core Chiplet Die) soient empilés directement sur l’I/O die, ce qui pourrait réduire la latence entre les composants. Cependant, les questions liées à la dissipation thermique et aux coûts restent en suspens. Ces processeurs Ryzen 9000 sont prévus pour le second semestre 2025.