G.Skill apporte du lourd avec un kit disponible en 256 Go avec une très faible latence en DDR4-3200 CL14. Ce kit vient renforcer la gamme des kits mémoires disponibles pour les plateformes HEDT.
G.Skill DDR4-3200 CL14 : performance et capacité réunies
G.Skill nous régale avec un kit haute capacité qui atteint 256 Go avec 8 barrettes de 32 Go avec une fréquence de 3 200 MHz CL14. Découvrons sans plus tarder tous les détails des nouveaux kits Trident Z RGB, Trident Z Royal, et Trident Z Neo series.
Ces kits à faible latence sont disponibles en 64 Go (32 Go x 2), 128 Go (32 Go x 4) et 256 Go (32 Go x 8) pour les plates-formes à quatre canaux et deux canaux (quad-channel et dual-channel). Les kits DDR4-3200 CL14-18-18-38 sont validés dans les captures d’écran ci-dessous avec le nouveau processeur Intel Core i9-10900X sur la carte mère ASUS ROG RAMPAGE VI EXTREME ENCORE ainsi que le processeur Intel Core i9-10940X sur la carte mère MSI Creator X299.
La dernière plate-forme AMD Ryzen Threadripper de 3e génération a aussi le droit à son kit. G.SKILL apporte le kit Trident Z Neo DDR4-3200 CL14-18-18-38 256 Go (32 Go x 8). Dans la capture d’écran suivante, ce kit est testé avec le dernier processeur AMD Ryzen Threadripper 3960X sur la carte mère ASUS ROG ZENITH II EXTREME.
Enfin nous voici sur la plate-forme AMD X570 avec deux kit de 64 Go (32 Go x 2) et 128 Go (32 Go x 4). Dans la capture d’écran ci-dessous, le kit mémoire DDR4-3200 CL14-18-18-38 128 Go (32 Go x 4) est supporté par un processeur AMD Ryzen 5 3 600 et la carte mère ASUS PRIME X570-P.
Ce nouveau kit G.Skill DDR4-3200 CL14 prend en charge Intel XMP 2.0 et sera disponible au premier trimestre 2020.
