G.Skill DDR4-3200 CL14 : des nouveaux kit DDR4 HEDT à faible latence

G.Skill apporte du lourd avec un kit disponible en 256 Go avec une très faible latence en DDR4-3200 CL14. Ce kit vient renforcer la gamme des kits mémoires disponibles pour les plateformes HEDT.

G.Skill DDR4-3200 CL14 : performance et capacité réunies

G.Skill nous régale avec un kit haute capacité qui atteint 256 Go avec 8 barrettes de 32 Go avec une fréquence de 3 200 MHz CL14. Découvrons sans plus tarder tous les détails des nouveaux kits Trident Z RGB, Trident Z Royal, et Trident Z Neo series.

G.Skill plateformes HEDT faible latence

Ces kits à faible latence sont disponibles en 64 Go (32 Go x 2), 128 Go (32 Go x 4) et 256 Go (32 Go x 8) pour les plates-formes à quatre canaux et deux canaux (quad-channel et dual-channel). Les kits DDR4-3200 CL14-18-18-38 sont validés dans les captures d’écran ci-dessous avec le nouveau processeur Intel Core i9-10900X sur la carte mère ASUS ROG RAMPAGE VI EXTREME ENCORE ainsi que le processeur Intel Core i9-10940X sur la carte mère MSI Creator X299.

La dernière plate-forme AMD Ryzen Threadripper de 3e génération a aussi le droit à son kit. G.SKILL apporte le kit Trident Z Neo DDR4-3200 CL14-18-18-38 256 Go (32 Go x 8). Dans la capture d’écran suivante, ce kit est testé avec le dernier processeur AMD Ryzen Threadripper 3960X sur la carte mère ASUS ROG ZENITH II EXTREME.

G.Skill DDR4-3200 CL14Enfin nous voici sur la plate-forme AMD X570 avec deux kit de 64 Go (32 Go x 2) et 128 Go (32 Go x 4). Dans la capture d’écran ci-dessous, le kit mémoire DDR4-3200 CL14-18-18-38 128 Go (32 Go x 4) est supporté par un processeur AMD Ryzen 5 3 600 et la carte mère ASUS PRIME X570-P.

G.Skill DDR4-3200 CL14 3600

Ce nouveau kit G.Skill DDR4-3200 CL14 prend en charge Intel XMP 2.0 et sera disponible au premier trimestre 2020.


 

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