Nous vous en parlions déjà cette semaine dans l’article sur le prix des wafers en 3 nm. Le prix des puces va augmenter, nous le savons. Nous avions évoqué le fait que ce prix était expliqué en partie par les coûts exponentiels nécessaires pour rendre possible un saut de finesse de gravure. Et pour le passage au 1 nanomètre, on parle de pas moins de 32 milliards de dollars, une coquette somme.
Une fortune pour gagner 2 nm de finesse, qui peut se le permettre ?
La semaine dernière, via l’intermédiaire d’une interview à l’Economic Daily d’un vice ministre taïwanais, on apprend que le fondeur TSMC a planifié un investissement de 32 milliards de dollars sur la seconde moitié de la décennie pour la construction de la première fabrique de wafers en finesse de gravure de 1 nm. C’est juste 12 milliards de plus que pour une FAB en 3 ou 5 nm. Rien n’est encore officiel du côté de TSMC, cela reste donc de la rumeur, mais l’entreprise semble déjà avoir pris certains engagements vis-à-vis du gouvernement de Taïwan.
Pour arriver à cette finesse, TSMC devra déjà passer la barre du 2 nm et, surement vers 2028 pas avant, enclencher le saut au 1 nm. Pour ce faire, il faudra se fournir en outils de gravures de type EUV (lithographie en extrême ultraviolet). Pour simplifier, une sorte de DREMEL fonctionnant au plasma dans la bande des ultraviolets coûtant au bas mot 150 millions l’unité !
Au vu des coûts exorbitants devant être mis en place avant même de parler de production (et donc de rentrée d’argent pour l’entreprise), seule une poignée d’entreprises ont la puissance financière pour se lancer dans cette épopée. Il ne reste actuellement que Samsung et Intel pour éventuellement suivre TSMC, mais avec déjà un gros retard.
On approche donc des limites techniques de ce qui existe actuellement pour graver encore plus petit. Nul doute que les années à venir verront la création de nouvelles méthodologies permettant de repousser encore les performances de nos puces et ainsi faire toujours plus avec moins.
