Test températures VRM ASRock X670E Taichi Carrara Edition
Passons maintenant au test des VRMs de cette carte mère ASRock X670E Taichi Carrara. Pour tester l’étage d’alimentation, nous allons sortir notre caméra thermique. Rappelons rapidement que c’est cet élément, présent sur toutes cartes mères, qui se charge de réguler la tension qui va au processeur. Et c’est donc un aspect très important à ne pas négliger. Les températures d’un étage d’alimentation doivent absolument être maîtrisées afin de ne pas risquer d’endommager les composants ou d’écourter la durée de vie de ceux-ci. De plus, de bonnes températures permettent aussi d’éviter un throttling du processeur, une chose qui est particulièrement contraignante.
Pour rappel, le « thermal throttling » consiste en une chose simple : par exemple, si nous avons des températures trop hautes sur les VRM, le processeur va alors brider sa fréquence afin de moins consommer d’énergie le temps nécessaire pour que la température des VRM redescende. Puis les températures remontent au point que le thermal throttling apparaît à nouveau et ainsi de suite. Cet effet est possible bien sûr avec les VRM, mais existe aussi sur les SSD au format M.2. C’est pour cette raison que les dissipateurs thermiques pour SSD sont très appréciés lorsqu’ils sont intégrés à la carte mère. Lorsque ce n’est pas le cas, il est courant de s’équiper d’un dissipateur thermique vendu séparément chez bon nombre de marques.
Habituellement pour ce test nous paramétrons manuellement le BIOS afin d’avoir une tension « élevé » identique sur chaque carte afin de comparer à valeur égale les performances de refroidissement de l’étage d’alimentation. En revanche, comme il ne nous ait pas possible d’avoir accès aux pins à l’arrière du socket sur certaines cartes qui présentent une backplate couvrant entièrement l’arrière du socket comme c’est le cas sur cette Taichi, nous décidons pour les cartes de ce socket de faire les relevés à stock.
- Nous relevons la température VRM via le logiciel HWiNFO
- Nous utilisons notre caméra thermique pour voir le point le plus chaud de face.
Mais nous relevons aussi les températures à l’arrière de la carte mère au niveau des VRM. Précisons que pour l’arrière, le nombre de couches de PCB de la carte mère a son importance. En effet, un PCB à 8 couches sera moins chaud à l’arrière qu’une carte qui ne dispose que de 4 ou 6 couches. Là aussi, la présence d’une backplate est importante quand elle participe à la dissipation de la chaleur des étages d’alimentations.
Pour faire chauffer les VRM de cette carte mère, nous lançons un benchmark d’une durée d’une heure sur Prime95. Un stress test qui va mettre à rude épreuve le processeur et donc les VRM. Notez toutefois que dans des conditions normales d’utilisations nous n’arrivons jamais à un tel niveau d’usage des VRM et du CPU, du moins pas sur une aussi longue durée.
Avant de passer aux benchmarks, regardons de plus près l’étage d’alimentation de cette carte mère ASRock X670E Taichi Carrara Edition. Avec une alimentation en 8+8-pins cette carte mère dispose de 24+2+1 phases d’alimentation (Vcore+SoC+VDD) de (105A+90A+90A) RAA22010540 sur un contrôleur Renesas RAA229628. Nous sommes sur une configuration dite « Teamed ».
Les deux dissipateurs thermiques se chargeant du refroidissement de l’étage d’alimentation sont reliés par un caloduc et le tout est aussi relié au dissipateur thermique du chipset. Bref, sur le papier cette Taichi Carrara a de quoi supporter assez aisément le gros R9 7950X qui est un CPU 16 cœurs 32 threads avec un TDP de 170W.
Commençons avec les températures relevées par notre caméra thermique de face. Nous relevons ici une température de 50,9 °C. Au niveau du PCB, nous relevons 51,3 °C.
Sous HWiNFO nous mesurons une température en pic de seulement 50 °C. C’est donc très bon et aucune raison de s’inquiéter.
Comme nous pouvons le constater sur les photos de la caméra thermique, les dissipateurs absorbent parfaitement la chaleur générée par les VRM.
Passons maintenant à la conclusion de ce test.
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