Test : GIGABYTE Z590 AORUS MASTER, une carte pour les CPU Rocket Lake-S

    Test températures VRM Z590 AORUS MASTER

    Passons maintenant au test des VRMs de cette carte mère Z590 AORUS MASTER. Pour tester l’étage d’alimentation nous allons sortir notre caméra thermique, notre thermomètre laser et utiliser notre maintenant classique protocole de test spécial VRM pour ce chipset Intel Z590. Rappelons rapidement que c’est cet élément présent sur toutes cartes mères qui se charge de réguler la tension qui va au processeur. Et c’est donc un aspect très important à ne pas négliger. Les températures d’un étage d’alimentation doivent absolument être maîtrisées afin de ne pas risquer d’endommager les composants ou d’écourter la durée de vie de ceux-ci. De plus, de bonnes températures permettent aussi d’éviter un throttling du processeur, une chose qui est particulièrement contraignante.
    Pour rappel, le « thermal throttling » consiste en une chose simple : par exemple, si nous avons des températures trop hautes sur les VRM, le processeur va alors brider sa fréquence afin de moins consommer d’énergie le temps nécessaire pour que la température des VRM redescende. Puis les températures remontent au point que le thermal throttling apparait à nouveau et ainsi de suite.

    Avant de lancer le stress test, certains paramétrages sont à effectuer dans le BIOS. En effet, il est important que toutes les cartes mères qui passent sous ce test disposent d’un Vcore le plus proche possible. Et puisque selon les cartes mères les Vcore auto ne sont pas identiques sur un même CPU et que même les Vcores fixés dans le BIOS ne sont pas toujours ceux que nous avons réellement, nous le relevons à l’aide d’un multimètre. De plus, nous prenons cette valeur directement à l’arrière du socket pour plus de précision. Nous fixons également d’autres réglages comme la fréquence du CPU et nous cherchons le LLC le plus stable possible en plus de plusieurs autres paramètres. Ainsi, nous aurons une base très proche entre toutes les cartes mères et pourrons alors comparer réellement les températures VRM de plusieurs références en étant le plus juste possible.

    Concrètement, nous avons fixé la fréquence du CPU à 5 GHz sur l’ensemble des cœurs. Nous avons fixé un Vcore de 1,4 V. En charge le Vcore mesuré est de 1,398 V au multimètre. Rappelons que notre but est de faire chauffer les VRM dans les mêmes conditions pour chacune des cartes et pas d’avoir la fréquence la plus haute possible. Ensuite, pour relever les températures des VRM, nous prenons les mesures via trois méthodes différentes afin de croiser les données et être le plus représentatifs possible :

    • Nous relevons la température VRM via le logiciel HWiNFO
    • Nous utilisons notre caméra thermique pour voir le point le plus chaud de face.
      Mais nous relevons aussi les températures à l’arrière de la carte mère au niveau des VRM. Précisons que pour l’arrière, le nombre de couches de PCB de la carte mère a son importance. En effet un PCB à 8 couches sera moins chaud à l’arrière qu’une carte qui ne dispose que de 4 ou 6 couches. Là aussi la présence d’une backplate est importante quand elle participe à la dissipation de la chaleur des étages d’alimentations.
    • Enfin nous passons au thermomètre laser. Celui-ci va pointer le point le plus chaud à l’avant et à l’arrière de la carte mère.

    Pour faire chauffer les VRM de cette carte mère, nous lançons un benchmark d’une durée d’une heure sur Prime95. Un stress test qui va mettre à rude épreuve le processeur et donc l’étage d’alimentation. Notez toutefois que dans des conditions normales d’utilisations nous n’arrivons jamais à un tel niveau d’usage des VRM et du CPU, du moins pas sur une aussi longue durée.

    Avant de passer aux benchmarks, regardons de plus près l’étage d’alimentation de cette carte mère Z590 AORUS MASTER dispose de 18+2 phases Renesas ISL99390B (90A). Nous avons un contrôleur Renesas ISL69269 dans une configuration 9+1 et utilise un doubleur de phase ISL6617A. Elle dispose d’un circuit imprimé à 6 couches. Ici aussi le refroidissement des MOSFET se fait avec des dissipateurs thermiques reliés par un caloduc également. Petit plus, AORUS ajoute même un petit ventilateur caché sous le cache de la connectique arrière pour aider au refroidissement des VRM.

    VRM Z590 AORUS MASTER

    Commençons avec les températures relevées par notre caméra thermique. De face nous relevons 71,3 °C. Sur l’arrière de la carte, au niveau du PCB nous relevons 74,5 °C avec la caméra thermique et avec le thermomètre laser nous relevons un pic de 76,3 °C.

    Avec un système de refroidissement actif pour l’étage d’alimentation (un petit ventilateur est présent sur le dissipateur thermique) nous nous attendions tout de même à de meilleurs résultats. Toutefois, rappelons que nos tests s’effectuent hors boîtier et nous ne disposons d’aucun flux d’air pour aider au refroidissement. Précisons quand même que même si nous nous attendions à mieux, les températures ne sont pas alarmantes et il n’y a pas de soucis à se faire.

    Les photos de la caméra thermique montrent bien que la dissipation de la chaleur est bien répartie sur les ailettes en aluminium faisant office de dissipateur thermique. Sur l’arrière la chaleur se concentre comme toujours à droite du socket et on voit la backplate absorber une partie de la chaleur.

    Sous HWiNFO la sonde relève 67 °C. Une bonne température puisque nous sommes même sous la barre des 70 °C. Pour la tension, nous mesurons donc bien 1,399 V au multimètre à l’arrière du socket.

    Passons maintenant à la conclusion de ce test.

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