Du Ryzen 5 3600 pour la nouvelle configuration de test AMD

Il est temps pour Pastiyou de faire évoluer sa configuration de test actuellement basée sur un processeur AMD Ryzen 5 2600 et une carte mère AMD X470, vers du plus récent avec un Ryzen 5 3600 et du X570.
Il est surtout question de profiter des nouveautés apportées par cette nouvelle plateforme, dont le PCIe 4.0.

2020 commence avec une nouvelle configuration de test AMD

Voici de quoi il est question. Commençons par la carte mère qui est une X570 AORUS ELITE. Nous retrouvons une carte mère intéressante de chez GIGABYTE pour débuter une configuration récente en Ryzen 3000. Une carte mère qui est passée dans notre test dédié aux VRM sur ce chipset.

Celle-ci comporte notamment :

• VRM Numérique IR 12+2 Phases avec DrMOS
• Conception Thermique Optimisée avec Radiateur Large
• Double M.2 NVMe PCIe 4.0/3.0 x4 avec Thermal Guard
• Condensateurs Audio Haute Qualité et Audio Noise Guard avec traçage par LED
• Intel^® Gigabit LAN avec cFosSpeed Internet Accelerator
• RGB FUSION 2.0 avec LED adressables, Compatible avec bandes LED RGB
• Smart Fan 5 incluant de multiples capteurs de température, Headers Hybrid Fan avec FAN STOP
• Header USB 3.1 Gen 2 Type-C™ Arrière & Compatibilité HDMI 2.0

Celle-ci va nous permettre de tester les nouveaux SSD PCIe 4.0, sans être bridés dans les débits. Le BIOS a été mis à jour avec la dernière version, la F11.

Du côté du processeur, il s’agit d’un AMD Ryzen 5 3600, avec ses 6 cœurs et 12 threads, dont la fréquence de base est de 3,6 GHz et 4,2 GHz en Boost. Il dispose de 4 Mo de cache L2, de 32 Mo de cache L3 et son TDP est de seulement 65 W. Il repose sur l’architecture Zen 2 et sa gravure en 7 nm.
Il sera cadencé à 4,0 GHz avec un voltage de 1,116 V, et ce pour l’ensemble de nos tests.

Il embarque un contrôleur DDR4-3200 MHz, un contrôleur pour quatre ports USB 10 Gb/s, un contrôleur pour deux ports SATA III et 24 lignes PCI Express 4.0.
Seize seront ainsi dédiées à la partie graphique, quatre au port M.2 et quatre pour assurer le lien entre le processeur et le chipset.
Il nous apporte, avec le soutien des cartes mères disposant d’un chipset X570, le support de la norme PCIe 4.0.

Nous utiliserons entre le processeur et les divers watercoolings et ventirads que nous testerons, la pâte thermique MX-4 Edition 2019 de ARCTIC.

Pour la mémoire, merci à CORSAIR de nous avoir fourni un kit Vengeance LPX 2 x 8 Go 3600 MHz CAS16 (en test ici).

Mais également de nous fournir un AiO nouvellement sorti avec le iCUE H100i RGB PRO XT. Un watercooling tout-en-un en 240 mm plutôt efficace.

Le SSD nous est fourni par Seagate avec un Barracuda 510 512 Go, un modèle NVMe PCIe 3.0 x4, suffisant amplement pour les besoins de cette configuration.
Celui-ci ne se verra pas, car il est dissimulé derrière le dissipateur thermique M.2 de la carte mère.

Caché sous le dissipateur thermique de la carte mère il reste au frais. Les températures relevées sont en effet de 29°C en mini et 48°C en maxi, avec une moyenne de 39°C. Lors de son test, sans dissipateur donc, nous avions relevé 29°C en mini et 59°C en maxi. D’où l’intérêt d’un tel dispositif.

Cette configuration de test n’étant pas destinée à jouer ou à faire du montage vidéo, nous nous contentons d’une carte graphique fanless PNY GeForce GT 610 comportant 1 Go de mémoire DDR3. Pour l’affichage cela nous suffit pour le moment.

Il se peut néanmoins que celle-ci soit changée par un modèle plus performant en fonction des besoins.

Il nous faut bien alimenter tout ça, et pour le coup nous bénéficions d’une ANTEC HCG750 Bronze de la série High Current Gamer.

Une alimentation de 750 W certifiée 80+ Bronze, c’est-à-dire qu’elle permet un rendement atteignant 89% à une charge de 50%, ce qui équivaut à 375 W dans notre cas. Elle dispose d’un rail 12 V unique capable de délivrer 62,5 A. Une bonne qualité de fabrication, malgré le fait que le modèle ne soit pas récent avec notamment des condensateurs 100% japonais. Pour le refroidissement, la HCG 750 W comprend un ventilateur de 135 mm à double roulement à billes.

Nous avons monté nos composants dans un boîtier ANTEC P110 Luce que nous avions testé. Cela permettra d’être au plus proche de ce que les utilisateurs auront.

Merci à CORSAIR, AORUS, KINGSTON, ANTEC et ARTIC de nous avoir permis de démarrer cette année dans les meilleures conditions.

Mais qui dit nouvelle configuration, dit également évolution du protocole de test. Les logiciels évoluent et nous devons nous adapter afin de produire des tests avec des résultats les plus cohérents possible.

Ainsi pour les SSD et les disques durs nous utiliserons :

• CrystalDiskMark en version 7.0.0
• AS-SSD en version 2.0.7316.34247 (Score lecture et score écriture)
• ATTO Disk Benchmark
• HWINFO64 pour le relevé de températures (mini-maxi)

Le relevé de températures se fera après une séance ATTO Benchmark (I/O Size : 512 B to 64 MB et File Size : 32 GB). Dans la mesure du possible, ce dernier sera effectué avec et sans dissipateur thermique, afin de mettre en évidence les effets de la température sur les performances.
Cela nous permettra également de regarder si les SSD subissent un effet de Thermal Throttle, qui a tendance à abaisser les performances lorsque la température du contrôleur dépasse une certaine valeur.

Pour la mémoire DDR4 nous utiliserons les logiciels suivants :

• Winrar en version 5.80 (Test des performances)
• 7zip en version 19.00 (Test de performance)
• Aida64 Extreme 6.20 (Memory Read, Memory Write, Memory Copy et Memory Latency)

Dans les tests nous repartons de zéro avec les dernières versions des logiciels, à l’heure où nous écrivons cet article. Bien sûr un certain nombre de produits sont retestés sur la nouvelle plateforme, afin de continuer à pouvoir comparer les références entre elles.