Le progrès technologique se traduit non seulement par des puces plus puissantes, mais aussi par une augmentation de la consommation d’énergie et donc par une demande accrue en matière de système de refroidissement. La récente série de GPU RTX 4000 de NVIDIA et les prochains processeurs Intel Core en sont de parfaits exemples avec des besoins en dissipation de chaleur de plus en plus exigeants (le 14900KS consommerait jusqu’à 400W). Face à ce défi, les nanofilms de diamant émergent comme une solution prometteuse, offrant jusqu’à dix fois plus de capacité de refroidissement que les méthodes conventionnelles.
Le défi du refroidissement dans le monde de la technologie
Malgré les avancées dans la miniaturisation et l’efficacité énergétique, les appareils électroniques continuent de rencontrer des défis en termes de refroidissement. Même les puces les plus récentes des puces comme les SoC de 3 nm des iPhone 15 Pro rencontrent des problèmes de surchauffe en raison de leur consommation accrue et de leur taille réduite.
Cette situation soulève la nécessité de rechercher de nouvelles alternatives de refroidissement plus efficaces et efficientes comme le graphène ou encore le carbone. Mais ici nous parlons de nanofilms de diamant permettant une conductivité thermique 10 fois supérieure. L’idée est d’utiliser ces nanofilms d’une épaisseur d’un micron comme couche intermédiaire pour transférer la chaleur au cuivre. L’autre importante propriété importante de ce matériau est d’isoler l’électricité. Ces propriétés en font des candidates idéales pour améliorer le refroidissement des puces et des composants électroniques.
Les tests et perspectives futures
Contrairement à d’autres projets similaires, l’équipe de recherche prévoit de réaliser des tests réels de cette technologie. Le brevet des nanofilms de diamant a été demandé et l’on s’attend à ce que les tests sur les transformateurs de véhicules électriques et les puces de télécommunications commencent d’ici la fin 2024. Cette avancée pourrait révolutionner l’industrie du refroidissement des puces et ouvrir de nouvelles perspectives dans le développement d’appareils électroniques plus efficaces et plus puissants.
