Test : MSI MAG Z790 TOMAHAWK WIFI DDR4, une carte abordable ?

Test températures VRM MSI MAG Z790 TOMAHAWK WIFI DDR4

Passons maintenant au test des VRMs de cette carte mère MSI MAG Z790 TOMAHAWK WIFI DDR4. Pour tester l’étage d’alimentation, nous allons sortir notre caméra thermique, notre thermomètre laser et réutiliser notre protocole de test que nous avions introduit sur les Z690 pour ce nouveau chipset Intel Z790. Rappelons rapidement que c’est cet élément présent sur toutes cartes mères qui se charge de réguler la tension qui va au processeur. Et c’est donc un aspect très important à ne pas négliger. Les températures d’un étage d’alimentation doivent absolument être maîtrisées afin de ne pas risquer d’endommager les composants ou d’écourter la durée de vie de ceux-ci. De plus, de bonnes températures permettent aussi d’éviter un throttling du processeur, une chose qui est particulièrement contraignante.

Pour rappel, le « thermal throttling » consiste en une chose simple : par exemple, si nous avons des températures trop hautes sur les VRM, le processeur va alors brider sa fréquence afin de moins consommer d’énergie le temps nécessaire pour que la température des VRM redescende. Puis les températures remontent au point que le thermal throttling apparait à nouveau et ainsi de suite.

Avant de lancer le stress test, certains paramétrages sont à effectuer dans le BIOS. En effet, il est important que toutes les cartes mères qui passent sous ce test disposent d’un Vcore le plus proche possible. Et puisque selon les cartes mères les Vcore auto ne sont pas identiques sur un même CPU et que même les Vcores fixés dans le BIOS ne sont pas toujours ceux que nous avons réellement, nous le relevons à l’aide d’un multimètre. De plus, nous prenons cette valeur directement à l’arrière du socket pour plus de précision. Nous fixons également d’autres réglages comme la fréquence du CPU et nous cherchons le LLC le plus stable possible en plus de plusieurs autres paramètres. Ainsi, nous aurons une base très proche entre toutes les cartes mères et pourrons alors comparer réellement les températures VRM de plusieurs références en étant le plus juste possible.

Concrètement, nous avons fixé la fréquence du CPU à 5,1 GHz et notre Vcore mesuré est de 1,393 V au multimètre pour une cible à 1,392 V. Rappelons que notre but est de faire chauffer les VRM dans les mêmes conditions pour chacune des cartes et non pas d’avoir la fréquence la plus haute possible. Ensuite, pour relever les températures des VRM, nous prenons les mesures via deux méthodes différentes afin de croiser les données et être les plus représentatifs possibles :

• Nous relevons la température VRM via le logiciel HWiNFO
• Nous utilisons notre caméra thermique pour voir le point le plus chaud de face.
  Mais nous relevons aussi les températures à l’arrière de la carte mère au niveau des VRM. Précisons que pour l’arrière, le nombre de couches de PCB de la carte mère a son importance. En effet, un PCB à 8 couches sera moins chaud à l’arrière qu’une carte qui ne dispose que de 4 ou 6 couches. Là aussi, la présence d’une backplate est importante quand elle participe à la dissipation de la chaleur des étages d’alimentations.

Pour faire chauffer les VRM de cette carte mère, nous lançons un stress test d’une durée d’une heure sur Prime95. Un stress test qui va mettre à rude épreuve le processeur et donc l’étage d’alimentation. Notez toutefois que dans des conditions normales d’utilisations nous n’arrivons jamais à un tel niveau d’usage des VRM et du CPU, du moins pas sur une aussi longue durée.

Pour l’étage d’alimentation, la carte se dote donc de 16+1+1 (Vcore+VCCGT+VCCAUX) phases d’alimentation. Les MOSFETS sont des Renesas Intersil ISL99390 SPS de 90A pour le Vcore, RAA220075R0 de 75A pour le VCCGT et MPS MP87670 pour le VCCAUX. Le tout est contrôlé via un contrôleur PWM Renesas RAA229132 et nous avons une configuration via des doubleurs. L’alimentation se fait via deux ports EPS 8-pins. Accessoirement, nous sommes sur un PCB à 6 couches avec 2 onces de cuivre.

Les deux dissipateurs thermiques ne sont pas reliés par un caloduc et sont donc indépendants.

Commençons avec les températures relevées par notre caméra thermique. De face, nous relevons 70,3 °C et sur l’arrière de la carte, au niveau du PCB, nous passons à un relevé de 81,9 °C. Ceci alors que notre système ne bénéficie pas d’un véritable flux d’air. Honnêtement, nous nous attendions à mieux. Ensuite, même si on est en dernière position sur le tableau, rappelons que premièrement on atteint un niveau de sollicitation hors du commun et qu’ensuite nous ne bénéficions pas d’un vrai flux d’air.

Sur les photos de la caméra thermique, nous pouvons voir du côté face que la chaleur est essentiellement dissipée sur le dissipateur du dessus. Les deux dissipateurs de l’étage d’alimentation ne communiquant pas, le second reste relativement froid en comparaison. Sur l’arrière pourtant nous voyons que le PCB est presque aussi chaud sur le côté qu’au-dessus.

Sous HWiNFO, la température relevée est de 81 °C, ce qui revient à la température relevé sur le PCB à la caméra thermique.

Passons maintenant à la conclusion de ce test.

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• Introduction et caractéristiques techniques
• BIOS
• Benchmark 3DMark Fire Strike
• Test températures VRM
• Conclusion