Une information récente en provenance de Taïwan montre des perspectives intéressantes pour l’avenir, notamment en ce qui concerne la compétition acharnée entre Intel et Apple. Après avoir annoncé sa collaboration avec Samsung pour le Lunar Lake-MX au format MoP, Intel confirme désormais qu’il s’associera à TSMC pour les CPU Nova Lake destinés aux ordinateurs portables en 2026, en utilisant donc la technologie de gravure à 2 nm du fondeur.
Une efficience énergétique au top pour les laptops en 2026 avec Nova Lake
La rivalité entre Intel et Apple s’intensifie avec l’utilisation prévue du nœud de fabrication en 2 nm de TSMC pour les CPU Nova Lake d’Intel qui sont prévues pour 2026. Bien qu’Apple devance Intel en sécurisant la capacité de production complète du N2 original en 2025, TSMC prévoit de commencer la production de masse au second semestre de 2026 avec les versions améliorées N2X et N2P qui seront disponibles six mois plus tard.
Intel se positionne ainsi avec Nova Lake, poursuivant sa stratégie similaire à celle adoptée avec Meteor Lake et Lunar Lake, mais cette fois avec les 2 nm de TSMC. Le partenariat est déjà bien établi comme en témoigne la Phase 4 du complexe de Kaohsiung, spécifiquement dédiée à la demande générée par le nouveau nœud technologique. Intel compte sur TSMC pour répondre à ses besoins de production. Pour qu’Intel utilise ce nœud, il semble que le tout repose sur le tGPU (unité graphique), conjuguée à la NPU (unité de traitement neuronal).
Selon Pat Gelsinger et les dernières fuites en date, Intel travaille sur trois nœuds technologiques équivalents, à savoir Intel 16A, Intel 15A et Intel 14A. Les deux premiers ont été divulgués, tandis que le dernier a été mentionné par Gelsinger comme étant en cours de finalisation avec une technologie de 1,5 nm (Intel 15A).
Il semble donc qu’après l’Intel 18A, Intel se tournera vers l’Intel 15A pour les PC et les ordinateurs portables, gardant ainsi une certaine distance par rapport à TSMC. Intel pourrait probablement utiliser les 2 nm de TSMC pour le tGPU de sa génération de CPU Nova Lake, conformément à sa stratégie consistant à utiliser son nœud technologique de pointe pour la tGPU tout en externalisant la production de la tCPU (unité centrale) vers des fonderies externes.
En conclusion, Intel Nova Lake arriverait fin 2026 avec le procédé Intel 15A pour la partie CPU pure (avec RU en P-Cores et Arctic Wolft en E-Cores) et le procédé TSMC N2P pour la partie graphique du processeur avec de la LPDDR5X pour la DRAM avec Samsung. Mais nous aurions aussi potentiellement une partie graphique basée sur l’architecture Celestial dans le cadre de ce qui sera Xe3 avec jusqu’à 16 cœurs Xe. La compétition s’annonce féroce sur le secteur des mobiles pour les prochaines années et comme vous le savez sans doute, la concurrentialité a toujours du bon pour le client final !
