Test : ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WiFi)

Test températures VRM ASUS TUF GAMING B550M-PLUS (WiFi)

Souvent négligé, l’étage d’alimentation est un sujet important qu’on ne pointe pas assez du doigt par manque de connaissances. En effet, les informations claires et importantes à ce sujet ne sont pas assez mises en avant selon nous. Par exemple, il est encore difficile de trouver clairement les références des composants utilisés comme les MOSFETs ou encore le contrôleur utilisé sans avoir de tests poussés disponibles sur le web. Si cela est aussi important, c’est parce que ce sont les VRM qui se chargent d’alimenter en énergie le processeur quand il en a besoin. Le courant doit donc être propre et fourni d’une manière précise. Vous le savez maintenant, les températures de l’étage d’alimentation doivent absolument être maîtrisées afin de ne pas risquer d’endommager son matériel ou d’écourter la durée de vie des composants. De plus, de bonnes températures permettent aussi d’éviter un throttling du processeur, une chose qui est particulièrement contraignante.

Pour rappel, le « thermal throttling » consiste en une chose simple : par exemple, si nous avons des températures trop hautes sur les VRM, le processeur va alors brider sa fréquence afin de moins consommer d’énergie le temps nécessaire pour que la température des VRM redescende. Puis la température remonte au point que le thermal throttling apparaît à nouveau et ainsi de suite. Un effet que nous avions déjà constaté sur une carte mère au chipset X570 dans notre test dédié aux températures VRM sur des cartes X570 d’entrée de gamme. Cet effet est possible bien sûr avec les VRM, mais existe aussi sur les SSD au format M.2 (essentiellement sur les SSD M.2 NVMe). Pour en savoir plus sur l’étranglement thermique, nous vous invitons à lire notre article dédié.

Guide : le thermal throttling, ou étranglement thermique, c’est quoi ?

Avant de regarder ce qui compose l’étage d’alimentation de la carte mère, nous allons devoir procéder à quelques paramétrages. En effet, pour que les températures des VRM soient comparables entre plusieurs cartes nous devons en quelque sorte unifier certains paramètres dans le BIOS, notamment au niveau des tensions. En effet, les tensions appliquées au CPU ne sont jamais strictement identiques entre plusieurs références de cartes mères. C’est la raison pour laquelle nous allons viser une tension précise. Et pour plus de précisions, la mesure de la tension est faite au multimètre à l’arrière du socket. Une fois ce paramètre-ci unifié avec d’autres encore, nous pouvons alors lancer notre stress test d’une heure sous Prime95 pour relever les températures. N’oublions pas de chercher le niveau du LLC le plus stable possible pour se rapprocher au plus près du voltage rentré manuellement dans le BIOS lorsque le CPU est en charge.

Pour rappel, le LLC (Load-Line Calibration) permet d’éviter un Vdrop (chute de tension brutale) en ajoutant une tension lors de la charge du processeur. Sans celui-ci la tension baisse et peut créer un plantage de l’ordinateur puisque le CPU n’aura plus assez de tension pour tenir la charge. Chaque carte mère a plusieurs niveaux de LLC qui permettent de monter petit à petit cette tension en charge. Concrètement, nous avons fixé le ratio, donc la fréquence du CPU à 43, soit 4,3 GHz sur l’ensemble des cœurs. Nous avons fixé un Vcore de 1,39375 V dans le BIOS et avec un LLC au niveau 4 la tension mesurée en charge est de 1,397 V au multimètre (cible à 1,397 V pour ce protocole de test sur le chipset AMD B550).

Ensuite, pour relever les températures des VRM, nous allons procéder comme d’habitude. Nous prenons les températures via deux méthodes différentes afin de croiser les données et être le plus cohérents possible. précisons que cette référence ne dispose pas de sonde pour les VRM, il nous sera donc impossible de la relever sur HWiNFO, voici nos relevés :

• Nous utilisons notre caméra thermique pour voir le point le plus chaud de face.
  Mais nous relevons aussi les températures à l’arrière de la carte mère au niveau des VRM. Précisons que pour l’arrière, le nombre de couches de PCB de la carte mère a son importance. En effet un PCB à 8 couches sera moins chaud à l’arrière qu’une carte qui ne dispose que de 4 ou 6 couches.
• Enfin nous passons au thermomètre laser. Celui-ci va pointer le point le plus chaud à l’arrière de la carte mère.

Pour faire chauffer les VRM de cette carte mère, nous lançons un benchmark d’une durée d’une heure sur Prime95 : un stress test qui va mettre à rude épreuve le processeur et donc les VRM (puisqu’elles alimentent le processeur). Notez toutefois que dans des conditions normales d’utilisation, nous n’arrivons que très rarement à un tel niveau d’usage des VRM et du CPU, du moins pas sur une aussi longue durée.

Avant de passer aux benchmarks, regardons de plus près les étages d’alimentations de cette carte mère ASUS TUF GAMING B550M-PLUS. Avec une alimentation en 8-pins nous avons 4+2 phases d’alimentations MOSFETs Vishay SiC639 de 50A avec contrôleur ASP1106G configuré en 4+2. ASUS utilise un PCB doté de 57 grammes de cuivre pour aider à dissiper la chaleur générée par les principaux composants.
Pour refroidir les VRM, ASUS utilise deux dissipateurs thermiques en aluminium, ici pas de caloduc ni de backplate qui participe au refroidissement.

Attaquons sans plus attendre le concret de ce test avec les résultats. Notre caméra thermique relève sur la partie face 58,5 °C. Sur l’arrière de la carte, au niveau du PCB, nous relevons 62,9 °C avec la caméra thermique et 62,6 °C avec le thermomètre laser.

Comme nous le constatons sur les photos de notre caméra thermique, la chaleur est répartie à peu près uniformément sur l’ensemble des dissipateurs thermiques. On constate en revanche une concentration sur les condensateurs à gauche du socket. Sur la face avant nous relevons 58,5 °C au point le plus chaud. Sur l’arrière, au niveau du PCB, le point le plus chaud est à 62,9 °C via la caméra. Des températures très bonnes qui montrent simplement qu’il n’y a rien à craindre par rapport à ce point.

Passons maintenant à la conclusion de ce test.

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• Introduction et caractéristiques techniques
• Test overclocking
• Test températures VRM
• Conclusion