Intel Comet Lake-S 10e génération : l’annonce officielle

Enfin, Intel annonce officiellement sa 10ème génération de processeurs nommés Comet Lake-S. Cette nouvelle génération est composée de 17 processeurs allant d’un CPU Intel Core i3-10100 à 4 cœurs et 8 threads au convoité Intel Core i9-10900K avec ses 10 cœurs et 20 threads. Tout cela sans compter les Pentium Gold et Celeron. Oui nous avons donc l’Hyperthreading sur l’ensemble des processeurs de cette génération. Voyons ensemble les caractéristiques techniques et prix de ces nouveaux venus.

Processeurs Intel 10ème génération : tout ce qui faut savoir

Les TDP vont de 65 à 125 Watts pour les Intel Core et de 35 à 58 W pour les Pentium Gold et Celeron. Les prix vont de 42 à 488$ et commencent à 122$ pour un CPU de la gamme Intel Core. Il me manque plus qu’à voir les prix qui seront pratiqués en France une fois les taxes ajoutées. Cette génération de processeurs s’installe sur le nouveau socket LGA 1200 dont nous avons déjà présenté plusieurs cartes mères comme la ASUS ROG MAXIMUS XII HERO, la Z490 AORUS XTREME WATERFORCE ou encore la MSI MEG Z490 ACE. Les CPU Intel Core supportent nativement la mémoire DDR4-2933 tandis que les Pentium et Celeron resteront à la DDR4-2666. Chaque CPU pourra profiter de 40 lignes PCIe via le chipset Z490. Notez qu’à nouveau nous avons le droit à un nouveau packaging pour le CPU i9.

Bonne nouvelle, les dies sont soudés et nous aurons donc moins recours au délid pour améliorer le refroidissement. Notez aussi que le die est plus fin ici (de 800 µm à 500 µm) par rapport à la génération précédente. Toutefois la hauteur du CPU ne change pas et l’IHS gagnera en épaisseur, induisant ainsi une meilleure dissipation de la chaleur.

Pour les références à coefficient débloqué (permettant l’overclocking) nous retrouvons le classique trio avec le i5-10600K, le i7-10700K et enfin le i9-10900K, chacun d’entre eux disposent d’une version dépourvue d’iGPU avec le suffixe F : par exemple i9-10900F.

En plus de cette série nous disposons de processeurs basse consommation avec les références disposant du suffixe T :

Overclocking

Les nouveautés sur cette génération se trouvent sur les nouvelles fonctionnalités relatives à l’overclocking. Désormais, il sera possible d’activer l’Hyper Threading pour chaque cœur : une nouveauté intéressante puisque jusqu’ici l’activation et la désactivation de l’Hyper Threading concernait l’ensemble des cœurs d’une puce. Mais ce n’est pas tout puisque nous retrouvons maintenant trois algorithmes de boosts différents :

• Turbo Boost 2.0 : il s’agit de la technologie la plus basique boostant les fréquences des processeurs. Le Turbo Boost 2.0 est disponible dans toutes les références de CPU Core i9, Core i7, Core i5 et Core i3 de 10e génération.
• Turbo Boost MAX 3.0 : repris de la famille de processeurs HEDT, le Turbo Boost Max 3.0 est désormais disponible sur les CPU 10ème génération Core i9 et Core i7, et permet des crans de vitesse d’horloge plus élevés qu’avec le Turbo Boost 2.0. De plus il ajoute également des « Cœurs favorisés ». Cela fait que le système d’exploitation est conscient des deux cœurs les plus performants sur le CPU. Ces cœurs favorisés peuvent mieux supporter des fréquences plus élevées que sur le reste du CPU. L’objectif est que le planificateur du système d’exploitation priorise les charges de travail en cours d’exécution sur ces cœurs afin qu’ils puissent s’exécuter plus rapidement. Windows 10 est compatible avec cela depuis 1609 et les noyaux Linux x64 le prennent en charge depuis janvier 2018.
• Thermal Velocity Boost : repris de ses processeurs mobiles Core de 9e et 10e génération, Thermal Velocity Boost est disponible pour les références Core i9 de 10e génération. La fonction permet des fréquences encore plus élevées que Turbo Boost MAX 3.0, en courtes rafales à condition que la solution de refroidissement du processeur soit capable de maintenir constamment les températures en dessous d’un seuil et à condition que quelques objectifs de puissance soient atteints. Ce seuil est fixé à 70 °C.

Voici maintenant les nouvelles fonctionnalités d’overclocking du noyau et de la mémoire :

• La commande de courbes de tension/fréquence améliorées et plus fines car oui Intel lance une mise à jour majeure du logiciel XTU avec sa nouvelle génération de processeurs. Ce logiciel permet de régler la tension à des fréquences individuelles pour un contrôle beaucoup plus fin des paramètres d’overclocking. Cette technique a été lancée par les GPU et permet de réduire la puissance dans les situations où le processeur ne fonctionne pas à la fréquence la plus élevée. Traditionnellement, vous pouvez soit programmer un décalage de tension qui décale toute la courbe VF dans une direction, soit programmer une tension de priorité qui fait fonctionner le CPU à la même tension tout le temps, gaspillant forcément pas mal la consommation. Maintenant, vous pouvez également changer la forme de la courbe : sous-tension en veille ou légèrement chargée, mais tension plus élevée en charge, pour atteindre un overclocking plus élevé.
• La possibilité d’overclocker le bus graphique PCI-Express 3.0 x16 (PEG) et le bus chipset DMI. Nous ne savons pas exactement comment cela est réalisé. Les deux sont des interfaces basées sur la norme PCIe qui ne peuvent tolérer qu’une variance de fréquence de quelques MHz pour les périphériques à large bande passante tels que les GPU. Intel a confirmé que : « DMI et PCIe sont liés. En overclockant l’un, vous overclockez l’autre ».

Cette nouvelle génération de processeurs devrait voir le jour courant mai-juin. Vous pouvez retrouver ci-dessous l’ensemble des slides de présentation de cette nouvelle génération de processeurs.

Petit bonus pour la fin, voici le diagramme des nouveaux chipsets Intel Z490, H470 et B460