Test : Sapphire RX 7900 XTX NITRO+ OC Vapor-X, une carte custom au top ?

Architecture RDNA 3

Le GPU de l’AMD Radeon RX 7900 XTX se nomme Navi 31 qui repose sur l’architecture RDNA 3. On retrouve ici un design en chiplet (MCM). Avec le cumul des chiplets, nous sommes sur une puce d’une taille de 522 mm². Pour rappel, le terme « chiplet » signifie qu’AMD utilise plusieurs petites puces qui travaillent de concert au lieu d’une seule puce avec un design monolithique.

Le GCD (Graphics Complex Die) de 300 mm² des Radeon RX 7000 bénéficie d’une gravure en 5 nm via le fondeur TSMC. Concernant les six MCD (Memory Complex Die) de 37 mm² chacun, ils sont pour leur part sous une gravure en 6 nm, toujours par TSMC. Ces différentes parties sont interconnectées via un bus à une vitesse de 5,3 To/s. Les GPU haut de gamme que sont Navi 31 et Navi 32 reposent sur un design en MCM, quant aux autres GPU de cette génération pour les cartes plus accessibles, on s’attend à voir un design monolithique, mais ce point n’a pas encore été confirmé ou infirmé par AMD.

Nous sommes aussi sur la seconde génération de Ray Accelerators (pour le Ray Tracing). Au nombre de 96 (un par Compute Units), ces derniers fonctionnent différemment que sur la précédente génération. Tout d’abord, les ingénieurs d’AMD ont travaillé sur la prise en charge de marqueurs géométriques permettant d’éviter de lancer une traversée du BVH pour rechercher une intersection entre rayon et triangle si ce dernier peut-être éjecté préalablement (culling) car non visible dans une scène. Ensuite, le filtrage et tri des rayons préalablement à leur entrée dans le BVH a aussi été amélioré afin d’éviter des itérations supplémentaires lors de la traversée de ce dernier. Ainsi, les rayons sont classés en fonction de la distance les séparant du premier impact, mais aussi ceux qui vont présenter des chevauchements (ombres) ou se terminant à la première intersection. Pour finir avec la partie Ray Tracing, la troisième et dernière amélioration se situe au niveau de la prise en charge hardware au sein même des RA (Ray Accelerator). En effet, sur les RX 6000 la traversée des BVH se faisait par les shaders, mais se fait dorénavant via les Ray Accelerators. Ainsi, les shaders libérés de cette tâche peuvent s’occuper d’autres tâches. Tout ceci fait qu’AMD annonce un débit brut en progression de 50% comparativement à la génération précédente.

Avec ce gros GPU, AMD annonce une puissance brute de 61 TFLOPS alors que sur RDNA 2 nous n’étions qu’à 23 TFLOPS au mieux. Pour en arriver là, moult améliorations y sont passées et il a même été augmenté de 165% le nombre de transistors par mm². Le tout accompagné à la nouvelle finesse de gravure permet un gain du côté des performances par Watts. D’ailleurs, AMD s’est venté du fait que face à NVIDIA, il est facile d’upgrader pour une carte AMD en raison de la taille contenue (puisqu’un refroidissement bien travaillé et non gargantuesque suffit) de leurs cartes et de la présence du classique connecteur d’alimentation 8-pins.

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• Introduction et caractéristiques techniques
• Architecture RDNA 3
• Benchmarks
• Rendus 3D
• Far Cry 6 et Assassin’s Creed Valhalla
• F1 2022 et Call of Duty: Black Ops Cold War
• Total War: THREE KINGDOM et Watch Dogs: Legion
• Shadow of the Tomb Raider et Cyberpunk 2077
• Performances relatives en jeu (1080p, 1440p et 2160p)
• Températures, latences et consommations
• Conclusion